研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年1月5日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-05

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    Samsung 2026年聚焦先进制程,产能利用率将满载;SMIC因需求热络全面调涨八吋与存储器代工价;HuaHong扩充产能并推进特色制程平台;GlobalFoundries开发车用BCD与22nm Bulk CMOS新技术争取订单;Nexchip受惠国产替代营收优于同业,并积极导入一线客户量产OLED驱动IC。

    重点摘要

    • Samsung:主要关注先进制程产能与利用率之变化趋势。
    • SMIC:针对八吋产能与特定存储器代工进行全面性价格调涨,以反映市场需求。
    • HuaHong:持续扩充成熟制程产能,并致力于推动特殊制程技术平台的完整性。
    • Nexchip:受惠供应链在地化,营收表现优于同业,且积极争取一线客户导入高压制程 。
    • GlobalFoundries:锁定车用与工控领域开发BCD平台,并推22nm Bulk CMOS技术以拓展接单广度。

    目录

    1. Samsung (三星)
      • Samsung Foundry's Capacity and Capacity Utilization on 5/4nm, 3nm, and 2nm for 2025-2026
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Samsung Foundry’s Capacity and Capacity Utilization on 5/4nm, 3nm, and 2nm for 2025-2026


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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