住友电木投百亿日元扩产先进半导体树脂封装材料

10月9日，住友电木对外宣布，计划投入约100亿日元，增产面向AI数据中心等场景先进半导体所用的树脂封装材料。本次扩产将在中国苏州、新加坡两处现有生产基地新增产线，项目目标争取在2030年度实现投产，本次公告未披露新增产线对应的具体产能数值。树脂封装材料应用于半导体制造塑封（Molding）后道工序，主要作用为保护芯片，抵御外部冲击、粉尘与污染物侵害，是先进封装环节核心材料之一。

住友电木为全球半导体环氧塑封材料头部厂商，公开资料显示其在全球塑封材料市场占有约40%市场份额。公司半导体材料业务覆盖环氧塑封料、晶圆涂层树脂、芯片粘接胶、封装基板材料等品类，产品供给GPU、存储芯片、功率半导体等器件。

2026年1月，住友电木完成一笔约300亿日元收购，收购京瓷旗下先进存储器半导体相关化学材料业务，持续扩充封装材料产品矩阵。

本次新增产线落地于苏州住友电木厂区以及新加坡工厂，生产的树脂封装材料包含模塑底部填充材料与压缩成型颗粒封装材料，适配先进封装工艺，面向AI服务器芯片需求。本次项目是住友电木年内第二次推进苏州工厂封装材料扩产。

2026年6月，住友电木发布公告，计划在苏州工厂扩充半导体封装材料产能，产能提升幅度约30%，该轮新增产线预计2028年12月投产。

住友电木在全球多地布局半导体封装材料生产基地，生产据点分布于日本、中国、新加坡、中国台湾、比利时，面向全球主要半导体市场构建供应网络。本次苏州与新加坡同步扩产，将搭建本地化供货体系。AI数据中心GPU、高带宽存储芯片的封装对树脂材料的低翘曲、微细间隙填充性能提出更高要求，带动高端塑封材料需求增长。