塑料厂商拟现金收购半导体封装材料厂商不超80%股权

10月8日晚间，雄塑科技发布提示性公告，公司已与深圳芯源新材料有限公司及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，筹划以现金方式收购芯源新材料不超过80%的股权。若收购落地完成，芯源新材料将成为雄塑科技控股子公司。

公告披露，交易各方暂定芯源新材料100%股权整体估值不超过8亿元，对应本次收购现金对价不超过6.4亿元。最终交易估值、定价以及完整交易方案，需要以后续审计、评估报告以及正式收购协议为准。根据现有资料初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组，亦不属于关联交易。本次仅为意向协议，交易尚处在筹划阶段，后续还需履行尽职调查、内部审议、评估审计等多项流程，交易能否最终实施存在不确定性。

资料显示，芯源新材料成立于2022年，核心业务为高导热封装互连材料，主要开展以纳米金属产品为代表的半导体散热封装材料研发、生产、销售，产品面向功率半导体封装、先进集成电路封装领域，提供散热相关材料解决方案。胡博为标的公司控股股东及实控人，合计控制芯源新材料54.30%股权。

公告同时披露标的阶段性经营数据，芯源新材料2025年度实现净利润约5000万元，2026年上半年净利润约3000万元。交易协议设置业绩承诺周期为2026‑2028年，承诺2026年度净利润不低于5800万元，三年累计净利润不低于1.92亿元。

雄塑科技原有主营业务为塑料管道产品研发、生产与销售。公司在公告中表示，如果本次收购顺利完成，公司将形成双主业布局，切入半导体封装新材料赛道，以此培育新的业务增长点。