研究报告

AI Infra Bulletin

1. Power System（如 PSU, BBU, HVDC Power Rack ）、Data Center Capacity等相关供应链动态、产业趋势分析

2. Thermal/cooling solutions （如 Cold Plate, Manifold, CDU等 ）市场产品发展趋势、供应链动态追踪、产业趋势分析

3. 高速互连市场动态报告系列，着重解析云端业者 AI 网络架构设计与供应链变化，并提供对未来建置动能的观察与评估。 聚焦两大主题：

   1. 主要云端服务业者（Nvidia, Google, AWS, Meta）AI 丛集网络配置，涵盖不同加速器类型在节点内（scale‑up）与丛集间（scale‑out）的拓扑设计与演进方向。

   2. 光学组件、光收发模块与交换器等关键供货商的竞合关系、市占变化与产品策略，完整解析 AI 数据中心高速传输价值链。

AI Server 套餐_簡

AI Server套餐服务内容提列如下:
-每双周出刊Server 市场快讯
-季度出刊AI Server研究报告
-季度出刊AI Server datasheet
-季度的拜访服务

服务器钻石产业数据

该产品结合TrendForce在内存领域的优势，延伸对server端的数个面向做研究调查，其中包含

1. CPU分布与竞争态势
2. 北美与中国地区cloud service provider对server采购量
3. storage出货预估
4. 本年度server出货动能预估
5. 关键server品牌代工厂分布
6. 对server DRAM采购量变化
7. 对SSD采购量变化与规格及接口预估
8. enterprise与hyperscaler分别对存储器消耗量占比。
9. CSP厂商datacenter 区域分布

服务器DRAM套餐

服务器DRAM套餐会员服务如下:

• 服务器模块价格信息
  • 提供每月服务器模组最新的市场价格信息。
• 服务器DRAM每季度产业数据
  • 提供每季度服务器DRAM最新市场营收/产能更新。
• 服务器DRAM每季度专题报告
  • 针对当季服务器DRAM产业分析。
  • 针对上一季度服务器DRAM市场产销状况更新与概述。

钻石_简

记忆体钻石会员将收到所有记忆体白金会员服务。

记忆体钻石服务包括如下:

• 内存/闪存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的内存/闪存产业分析，成本分析和价格预测。
• 内存/闪存每季度产业数据
  • 提供有关内存/闪存产业每家公司晶圆的投入，产量，技术节点等完整的分析。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

白金_简

记忆体白金会员将收到所有银级和金级等级的数据及服务。

记忆体白金服务包括如下:

• 內存/闪存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的內存/闪存产业分析，成本分析和价格预测。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

SSD套餐

SSD套餐会员服务如下:

• 全球SSD终端价格
  • 在全球SSD终端价格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(从120B 到 2048GB及以上)、使用接口( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等项目区分产品别。
• PC-Client OEM SSD合約价格
  • 全球PC客户端的OEM SSD合同价格来源于固态硬盘供应商和一线OEM/ODM厂商之间的季度谈判。
• SSD每季度产业数据
  • SSD产业数据提供最新市场预测，包含SSD出货量、平均搭载容量于笔记本电脑、现货市场。

企业级SSD套餐

企业级SSD套餐会员服务如下:

• 企业级 SSD合约价格
  • 企业级 SSD 的合同价格覆盖北美、 日本、 欧洲和其他市场，一般来自企业 SSD 市场季度谈判。
• 企业级 SSD每季度产业数据
  • 企业级 SSD 产业数据提供最新的 SSD出货量、平均搭载容量预测于服务器设备和数据中心且包括企业级固态硬盘的接口，及主要使用的尺寸分布，以及企业级固态硬盘主要用于读取／读，写混合／及写入专门的比例。

HBM 套餐_簡

HBM 套餐服务内容提列如下:

-每月出刊 HBM 市场快讯 

-季度出刊 HBM 研究报告 

-季度出刊 HBM Datasheet 

-HBM 专题报告 

-HBM 价格更新

-季度的拜访服务

MLCC 报告

TrendForce 研究团队长年深入研究内存市场，半导体市场以及光电产品市场后，将针对关键零组件MLCC产业市场进行研究，支撑我们研究的终端产品包括: smartphone, tablet, notebook, monitor, TVs, server, gaming, automotive, etc.，研究层面涵盖产业动态以及材料价格动态进行追踪与分析，进而提供各领域企业公司，从开发阶段到供应链管理上，能够完整掌握与超前部属的综效。

银级会员

若您为DRAMeXchange的银级会员，您可以享受以下服务：

• 下载DRAMeXchange的价格数据库价格：

1. 内存/闪存每日现货价格优先查看--提早20分钟查看最新现货价格。(https://www.dramx.com/Price/)
2. 下载近5年的内存/闪存每日现货价格或每月合约价格(Excel格式)，请联系业务。
3. 以图表格式浏览每周、每月、每季和每年内存/闪存的现货/合约价格趋势。
4. 下载近1年的DXI (DRAM产值指标) 数据(Excel格式)，请联系业务。
5. 每日快报--浏览2009/08 至最新的每日内存/闪存现货市场动态 。

• 每日新闻快讯
  • 提供会员每日最新内存、闪存、电脑、记忆卡等半导体产业相关新闻。

金级_简

金级会员是银级会员权限的升级

金级会员可以享受银级会员的所有权限和以下其他服务增值：

• 内存/闪存合约价/现货价
  • DRAMeXchange 提供内存/闪存的合约和现货价格的下载，并可查看价格的最新信息。
• 内存/闪存合约价格预先通知
  • DRAMeXchange 提供每月内存/闪存合约价格预先通知。

本通知提供最新的价格信息，并在我们的网站进行价格更新前，发送给金级以上的会员。

闪存白金

闪存白金会员将收到所有银级和金级会员的数据及服务。

闪存白金服务包括如下:

• 闪存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的闪存产业分析，成本分析和价格预测。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

闪存钻石

闪存钻石会员将收到所有闪存白金会员服务。

闪存钻石服务包括如下:

• 闪存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的闪存产业分析，成本分析和价格预测。
• 闪存每季度产业数据
  • 提供有关闪存产业每家公司晶圆的投入，产量，技术节点等完整的分析。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

内存钻石

内存钻石会员将收到所有内存白金会员服务。

内存钻石服务包括如下:

• 内存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的内存产业分析，成本分析和价格预测。
• 内存每季度产业数据
  • 提供有关内存产业每家公司晶圆的投入，产量，技术节点等完整的分析。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

内存白金

内存白金会员将收到所有银级和金级会员的数据及服务。

内存白金服务包括如下:

• 内存每月产业数据
  • DRAMeXchange为您提供一个完整的内存产业分析，成本分析和价格预测。
• 专题报告
  • 针对时下热烈讨论的议题，如产能短缺、技术转型、新的产业成员加入/退出等时事撰写报告，DRAMeXchange 不定期提供专题报告给会员。
• 分析师咨询服务
  • 会员可以安排与集邦科技分析师每季的电话会议。
• 企业参访
  • 亲自与DRAMeXchange分析师会面！与DRAMeXchange的分析师安排业务访问。

NAND Flash Wafer合约价格

NAND Flash Wafer 价格信息会员服务如下:

• TLC Wafer现货价格(每周更新一次): 一般会员将有一周延迟
• Wafer合约价格(每月更新一次)

SLC 闪存产业数据

DRAMeXchange除针对主流闪存市场提供产业分析以外，亦针对较利基的SLC闪存市场提供完整的供给与价格分析。

Consumer 內存产业数据

Consumer 内存产业数据服务如下:

• Consumer 内存每季度产业数据
  • 除针对主流内存市场提供产业分析以外，亦针对较利基的Consumer内存市场(主要为*16颗粒)提供各家供货商完整的产品规划、产出数量、以及价格走势分析。

Mobile 记忆体套餐

Mobile记忆体套餐会员服务如下:

• Mobile记忆体价格资讯
  • Mobile内存及eMMC/UFS每季度合约价格更新。
• Mobile记忆体每季度产业数据
  • 提供Mobile DRAM及Mobile NAND Flash (eMMC) 最新的市场供应和需求信息。
• Mobile DRAM每季度专题报告

智能型手机市场关键报告

智能型手机市场关键报告会员服务如下:

• 每季度智能型手机追踪数据
• 每季度智能型手机研究報告
  • 提供第一手智能手机生产数字及其关键零组件产业链最新动态外，并增加智能手机相关技术发展趋势，诸如3D 感测、屏下指纹辨识等最新生物辨识技术、镜头、无线充电、人工智能、5G等等新科技发展议题，协助企业因应外部环境快速变迁的情况下，能够掌握最实时与最专业的产业情报，让企业客户内部做出最正确的营运决策！

晶圆代工市场快讯

We will provide an update on each wafer manufacturers status on the biweekly basis

晶圆代工钻石

｜晶圆代工钻石产业数据

从全球主要晶圆制造厂（含台积电、联电、三星、中芯国际、格罗方德等公司）产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，重点区域（含中国、台湾、韩国、日本…等国家）的对比分析；特别针对各厂之间竞争合、制程资源产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。

｜晶圆代工市场快讯

每兩周提供和更新各晶圆制造商的资讯。

｜晶圆代工厂专题报告

对于突发事件的第一手资讯以及我们对市场新闻的看法。

晶圆代工白金

｜晶圆代工白金产业数据

从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂（含台积电、联电、三星、中芯国际、格罗方德等公司）提供各厂竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与股票之间。

｜晶圆代工市场快讯

每兩周提供和更新各晶圆制造商的资讯。

中国大陆服务器存储产业数据

• 季度服务器DRAM供应商预测
• 季度需求预测
• 中国大陆季度服务器DRAM价格
• 中国大陆服务器DRAM渠道价格
• 季度企业级SSD供应商出货量
• 季度企业级SSD供应商出货形态
• 中国大陆季度企业级SSD(U.2)价格
• 中国大陆季度企业级SSD(M.2/EDSFF)价格
• 中国大陆季度HDD(U.2)价格
• 季度内存/闪存库存水平

全球IC&半导体报告(基础套餐)

• IC&半导体研究报告-全球市场
• IC&半导体产业数据-全球市场
   

全球IC&半导体报告(豪华套餐)

• IC&半导体研究报告-全球&中国市场
• IC&半导体产业数据-全球&中国市场
   

车用SoC与存储产业数据

本报告结合了TrendForce在内存产业的专业优势，聚焦于汽车应用领域，开展深入的市场研究与分析，内容包括：

1. 全球车用市场出货概况（按车类型划分）
2. 全球电动车市场各区域销售表现
3. 车用关键SoC市占分布
4. 车用DRAM容量及规格发展趋势
5. 车用NAND Flash容量及规格展望
6. 车用存储器在全球内存总消耗量中的占比
 

AI钻石产业数据

该产品结合TrendForce针对AI市场供应链的长期调研基础，延伸针对最具成长力的云端服务供货商 (CSP)AI server中长期预估、全球数据中心建置分布、重要AI 基础设施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趋势预测观察，包含以下面向：

1. AI 服务器面向：提供全球 AI 芯片及服务器中长期出货预测、主要CSP资本支出(Capex)观测、GB及VR等整柜式分布预估、主力CSP GPU 与 ASIC AI服务器分布等。
2. CSP电力消耗分析：针对CSP依AI服务器等总耗电量及HBM消耗量分析、AI服务器机柜HBM与电力比例估算等。
3. CSP数据中心分布：主力CSP全球数据中心分布、数据中心电力消耗预估以及依设备划分全球耗能估算等。
4. 液冷散热趋势观察： AI 液冷散热渗透率预测、服务器散热市场总量与潜在市场规模 (TAM)预估。
5. 光通讯模组等市场观察：全球光通讯模组出货及营收预测、相关规格发展(如400G/800G/1.6T等)趋势变化观察。

SiPh/CPO & AI互连洞察

《SiPh/CPO & AI互连洞察》月度报告针对快速演进的 AI 数据中心互连技术提供专业情报。本报告涵盖硅光/CPO、光通讯与网络架构等领域，并对技术趋势、部署策略及供应链动态提供实时分析，协助读者领先掌握技术与供应链的变革先机。

SiPh/CPO & PIC 年度报告

《SiPh/CPO & PIC 年度报告》为年度发行的刊物，旨在协助读者领先掌握 AI 互连半导体领域的供应链变革。本报告聚焦于 硅光 (SiPh) / CPO 与光子芯片的技术进展、不同材料体系的选择，以及未来的投片量预测