资讯中心

封装最新资讯

分类:
显示屏
封装
MicroLED
MiniLED
技术
Micro OLED
感测
照明
芯片
车用 LED

封装

insight-list-item-img

星光股份拟投3900万元扩充LED封装与光伏产线

9月1日，星光股份公告称，基于生产经营和业务发展需要，公司两家控股子公司拟新增设备投资。 其中，全资子公司广东中能半导体技术有限公司计划追...

星光股份 LED封装 2025/09/11
  • 第2页
  • 共2页
  • 共10笔

资讯分类:

半导体
AI与机器人
光电
新能源
显示面板

产业资讯

TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
2025/12/12
TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
2025/12/11
TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200
2025/12/10
TrendForce集邦咨询: 2026年人形机器人将迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台
2025/12/09
TrendForce集邦咨询：AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
2025/12/08