10月29日，长电科技与滁州经济技术开发区就“年产50亿颗高密度主流封装先进智能制造封测项目”举行签约仪式。滁州市委书记吴劲、市长胡春华出席仪式并见证签约，双方围绕项目建设规划与深化产业合作进行了交流。长电科技董事、首席执行长郑力，以及长电科技执行副总裁彭庆、首席财务长梁征等高管出席活动。
根据规划，长电科技将在滁州新建聚焦高密度主流封装的先进智能制造封测产线，设计年产能达50亿颗。在签约会见中，吴劲对长电科技长期以来对滁州地方经济发展的贡献表示感谢，并表示地方政府将全力做好各项要素保障，推动新项目加快落地建设。郑力则表示，公司将稳步推进项目落地，并积极发挥产业链协同作用，吸引更多上下游企业向滁州集聚，助力当地半导体产业生态建设。
此次大手笔扩产，源于长电科技对封装技术演进趋势与市场需求的前瞻布局。近年来，长电科技在滁州基地持续推动产品结构优化与自动化产线升级，在保持规模化制造优势的同时，不断推动封装技术向更高密度、更小尺寸、更高性能及更高可靠性方向演进，实现了工艺先进化与制造智能化。
随着AI、高性能计算等领域对芯片集成度要求的不断提升，高密度主流封装的市场需求持续增长。长电科技此次投建专业化、智能化的高密度封测项目，旨在进一步提升自身的产品封装密度与量产交付能力，以承接更广泛的先进封装业务需求，从而巩固并扩大其在封测领域的市场份额。
