10月30日盘后，东山精密披露2026年第三季度报告。财报数据显示，公司前三季度实现营业收入453.79亿元，同比增长67.63%；归属于上市公司股东的净利润为52.89亿元，同比增长332.34%。其中，第三季度单季实现营业收入175.82亿元，同比增长73.81%；归母净利润23.32亿元，同比增长401.18%。
针对业绩的显著增长，东山精密在报告中说明，主要原因为报告期内新增索尔思光电和GMD集团纳入合并报表范围；同时，光模块业务呈现快速增长，且公司在传统业务板块保持了稳定增长。
在光通信业务的技术布局上，东山精密主要通过子公司索尔思光电展开。目前，公司已构建以高速EML芯片为核心的光芯片产品体系，速率覆盖2.5G至200G全系列矩阵，采用IDM全流程自研与规模化量产模式。在产品端，主力推出的100G/200G PAM4 EML高端芯片可适配800G、1.6T及更高速率的光模块应用；同时，公司也在推进400G EML及高功率CW光源等技术的研发，以匹配AI数据中心及超算高速互联等场景的需求。
从当前业务进展来看，东山精密的高端光模块与AI服务器PCB需求维持高景气度。公司方面表示，目前下游订单需求较为饱满，产能利用率处于高位，AI高端光模块出货量逐季提升。其中，1.6T产品已于第四季度进入批量出货阶段。
在资本布局方面，东山精密于10月28日在港交所挂牌上市，完成“A+H”两地上市。根据披露，本次募集资金将主要投向光芯片、光模块及高端PCB的产能扩建，以及产业链相关的战略投资。展望四季度，伴随光模块产能的释放、1.6T产品的起量及高端PCB的放量，公司预计产品交付量将保持增长趋势。
