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存储器最新资讯

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英伟达与SK海力士宣布共同开发下一代AI内存

英伟达与SK海力士6月8日宣布建立多年期技术合作伙伴关系,围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发,并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。...

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英伟达CEO黄仁勋称三大存储芯片生产商均有资格供应HBM4芯片

英伟达首席执行官黄仁勋表示,三大存储芯片制造商已通过认证,可为英伟达AI加速器供应最先进的高带宽存储芯片。这一决定意味着,SK海力士、三星电子和...

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力积存储更新港交所招股书,三度冲刺港股主板上市

据港交所官方披露信息,浙江力积存储科技股份有限公司于2026年5月29日更新上市招股说明书,正式推进香港主板IPO进程,本次上市独家保荐机构为中信证券...

2026/06/05
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芝奇于Computex 2026展示全新「焰锋戟X」系列 支持AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low Latency

2026年6月4日 – 世界知名超频内存领导品牌,芝奇国际正式发表全新 焰锋戟X DDR5 内存系列,支持最新 AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low...

2026/06/05
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存储突围:国内企业级SSD的进击与变局

随着AI应用从实验室走向大规模落地场景,AI推理需求大幅增加,市场对高效能存储设备的需求远超预期。企业级SSD作为数据中心存储的核心载体,正成为AI...

SSD 2026/06/04
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芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置

芝奇国际于「2026 台北国际电脑展 (Computex 2026)」期间,动态展示多款 DDR5 内存解决方案与大容量配置。此次展示涵盖多种 DDR5 内存产品,包括...

2026/06/03
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三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产

在Computex 2026电脑展上,三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5,并首次公开推出了HPB(Heat Pass Block,导热块)散热方案。 据《朝鲜日...

三星 2026/06/03
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SK海力士清州厂区发生火情:现场已完成处置,生产未受影响

据央视记者获悉,当地时间6月1日上午10时32分左右,位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内,连接两个生产间的气体室发生火灾。 火情发生后,...

SK海力士 2026/06/01
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韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代,铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

当前全球存储市场格局持续分化,韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张,放缓新一代NAND闪存迭代节奏,为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。...

存储芯片 2026/06/01

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