芝奇国际于「2026 台北国际电脑展 (Computex 2026)」期间，动态展示多款 DDR5 内存解决方案与大容量配置。此次展示涵盖多种 DDR5 内存产品，包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等，全面展现芝奇致力于为游戏、工作站、服务器、AI 运算与工业应用等不同领域提供顶尖效能内存的承诺。
自 2023 年起，芝奇将多年累积于 U-DIMM 极限超频领域的技术经验，延伸至高效能工作站平台所采用的 R-DIMM 内存，持续挑战 R-DIMM 内存效能极限。于今年 Computex 展会中，芝奇成功达成全新技术里程碑，将超大容量 DDR5 512GB (64GBx8) R-DIMM 内存超频至惊人的 10000 MT/s。本次展示平台搭载 Intel® Xeon® 698X 处理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主板，并于 AIDA64 效能测试中展现优异表现，读取与写入带宽分别达到 602.57 GB/s 与 487.42 GB/s，不仅展现芝奇于内存技术上的深厚研发实力，更充分验证次世代 DDR5 R-DIMM 于 AI 开发、内容创作、高效能工作站及专业运算应用中的强大潜力。
延续其于极限内存超频领域的领导地位，芝奇本次再度挑战 DDR5 内存频率极限，成功展示稳定运行于 DDR5-10933 48GB (24GBx2) 的超高速度。展示平台搭载 Intel® Core™ Ultra 5 250K Plus 处理器 与 ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板，在极限超频环境下成功突破 10933 MT/s 大关，不仅彰显芝奇于内存工程设计及颗粒筛选方面的深厚技术底蕴，更再次印证芝奇持续突破 DDR5 内存效能疆界的技术实力，以不懈的创新精神为全球超频玩家与硬件爱好者带来更极致的效能体验。
芝奇本次于现场展示一组仅以 1.1V 低电压运作的 DDR5-9200 16GBx2 超高速内存，展现次世代 DDR5 内存在兼顾功耗效率与散热表现的同时，仍能实现极致速度的卓越潜力。此展示平台搭载 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 处理器及 MSI MEG Z890 GODLIKE 主板，稳定达成 9200 MT/s 超高速度，过往此等高速规格多半仅能于 2-DIMM 主板平台上实现，本次成功于 4-DIMM 主板完成验证，进一步展现芝奇于内存超频技术与平台调校方面的深厚实力。
芝奇同时亦展示一组大容量 DDR5-8000 256GB (128GBx2) 4R CU-DIMM 内存配置，此展示平台以最新一代 4R CU-DIMM 内存搭配 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 处理器 及 GIGABYTE AORUS Z890 Elite Duo X 主板，在实现超大容量的同时，仍可稳定维持 DDR5-8000 高速运作，对于追求极致效能的硬件玩家、内容创作者及AI 开发者而言，此规格是兼具高容量与高带宽的理想解决方案。
DDR5-6400 256GB (64GBx4) ECC CU-DIMM 内存解决方案也为本次的一大亮点之一，藉由模组内建频率驱动器技术与 ECC 错误修正机制，ECC CU-DIMM 兼顾高效能与高可靠性，非常适合专业工作站、工业应用及高效能运算等对系统稳定性要求严苛的应用环境。展示平台搭载 Intel® Core™ Ultra 7 270K Plus 处理器 与 ASUS Pro WS W880-ACE SE 主板，不仅展现 ECC CU-DIMM 内存于专业平台上的优异效能与稳定性，更彰显芝奇持续将 DDR5 内存技术拓展至专业创作、高效能运算及企业级工作等高负载需求的内存解决方案。
本次展出的超大容量 DDR5-8800 768GB (96GBx8) R-DIMM 内存配置，仅以1.1V 电压即可稳定运作，充分展现大容量、高频率与高效率兼具的突破性技术成果。此展示平台搭载 Intel® Xeon® 658X 处理器 及 ASUS Pro WS W890E-SAGE SE 主板，专为高效能工作站与服务器级应用打造。凭借高达 768GB 的超大容量与 8800 MT/s 的高速带宽，此配置可适用于 AI 应用、科学运算、工程仿真、3D 渲染及大型数据分析等高内存需求工作负载，充分满足新世代高效能运算平台对容量与带宽的严苛需求。
芝奇国际实业股份有限公司创立于1989年，总公司位于台北市，为全球高端超频内存、高效能机壳、散热器及电竞外设产品知名品牌。在电脑科技产业长达近30年的经验，芝奇深信唯有不懈的创新及突破，才能建立永续的品牌价值，其高端内存宛如电脑硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以竞技争锋的梦幻逸品。
