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AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集...
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2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。...
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·已向主要客户供应12层HBM4E样品 ·引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效 ·采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性 ·“依托业界领...
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2026年，AI算力需求持续增长，端侧大模型加速落地，具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠...
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2026年6月23日（周二）下午，TrendForce集邦咨询将在深圳福田金茂JW万豪酒店盛大举办 “TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”（TrendForce Semiconducto...
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据韩国媒体6月11日引述业内人士消息报道，SK海力士（SK hynix）已完成375层3D NAND闪存的生产验证，并计划着手将该技术导入量产线，预计将于今年年底...
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2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）以“AI Together”为主题在南港展览馆盛大举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展，共同聚焦AI从云端向真...
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2026年6月10日晚间，佰维存储发布官方公告，披露其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟以自有资金参与认购重庆臻宝科技股份有限公司首次公开发行股票...
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2026年6月9日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司发布《关于签订日常经营重大合同的公告》，披露与某存储原厂签署日常经营性采购合同，锁定为期24个月...
