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当地时间6月25日，高通在2026投资者日活动上，正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC（High-Bandwidth Compute），旨在破解AI推理业务中的存储墙...
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美东时间6月24日周三盘后，存储厂商美光科技发布2026财年第三财季财报，本财季统计区间为3月至5月。 财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿...
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近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判，2026年下半年闪存供需...
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2026年6月23日，三星电子对外发布官方消息，正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。 官方披露，UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，...
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韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。 报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球...
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6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成...
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2026年6月22日，韩国产业媒体TheBell发布行业独家消息，披露三星电子平泽半导体园区P5 Fab2工地已批量进驻打桩机，项目动工时间较最初规划提前半年。...
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6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。 公告显示，武汉光谷半导体产业...
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2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。 互动平台答复原文显示，这...
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