当地时间6月25日，高通在2026投资者日活动上，正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC（High-Bandwidth Compute），旨在破解AI推理业务中的存储墙瓶颈，提升内存容量与数据传输带宽。
HBC采用近内存计算技术路线，依托硅通孔TSV工艺完成3D堆叠设计，将专用近内存加速器放置在LPDDR存储堆栈下层，把计算单元与存储单元紧密集成在一起。这套架构不再单纯依靠HBM提升带宽，转而通过3D封装缩短数据传输路径，优化算力与内存协同效率。
按照官方公布的产品路线，HBC架构分两代迭代落地。第一代HBC Gen1将搭载在AI250加速器之上，项目计划在2027年年中启动商业化样品测试。第二代HBC Gen2将与AI300加速器配套开发，预计2028年正式推出。
官方数据显示，搭载初代HBC架构的AI250，内存有效带宽相比前代产品实现大幅跃升。HBC整体方案的单位功耗带宽达到传统HBM方案的6倍，单位功耗存储容量达到SRAM的200倍，更适配大规模云端大模型推理场景。
本次技术发布属于高通飞龙数据中心产品体系的重要一环。整套平台面向生成式AI、智能体算力需求打造，把CPU、AI加速器、近内存计算架构进行统一整合，持续降低AI推理业务的单位算力成本。
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