骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

6月25日晚间，骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。

骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业，2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术多年，主营超声波焊接、裁切与检测设备及配套耗材，产品覆盖动力电池、汽车线束、橡胶加工、半导体封测四大赛道。在半导体领域，企业已推出超声波键合机、超声波扫描显微镜、固晶焊接设备，为功率器件、先进封装环节提供检测与连接设备解决方案。

本次交易标的为上海骄成半导体设备技术有限公司，该子公司成立于2024年12月，注册资本5000万元，专门聚焦半导体先进封测超声设备研发、生产与市场推广，承接上市公司半导体设备业务落地。本次上市公司计划收购两名少数股东所持合计40%股权，交易总对价为2076.38万元，交易对手方为上海骄璞企业管理合伙企业（有限合伙）与自然人周宏建。交易落地之后，上市公司将持有骄成半导体100%股权，标的公司由控股子公司变更为全资子公司。

本次交易被认定为关联交易，不构成重大资产重组。董事会审议时关联董事已依规回避，到场非关联董事人数未达到法定表决人数，因此该事项还需要提交公司股东大会审议后方可推进后续流程。

本次收购资金全部来自上市公司自有资金，不会对日常经营现金流形成压力。公司在公告中说明，全资控股后可以统一整合研发资源与市场渠道，强化对半导体设备业务的管控，提升经营决策效率，稳步推进先进封测超声波设备业务落地。骄成半导体后续将持续深耕半导体先进封装赛道，迭代超声波核心工艺与设备产品。