沪硅产业：在300mm半导体硅片领域持续突破

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货
2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。

本次投资者提问聚焦公司300mm硅片在先进逻辑制程领域的配套能力，针对该问题，企业官方作出完整答复。公司表示，自身在300mm半导体硅片赛道持续推进技术突破，现已完成面向逻辑、存储、图像传感器、功率四大主流芯片赛道的标准化300mm硅片研发并实现规模化生产，同时配套多款特殊定制规格300mm硅片产品落地量产。

企业同步提及，当前可对外稳定量产交付的300mm硅片品类、细分规格数量处于持续扩充状态。依托长期技术迭代、产线工艺持续优化，公司现有产品体系能够匹配海内外晶圆制造客户不同工艺节点、不同应用芯片的原材料采购需求，具备全场景配套供应能力。

产能布局层面，沪硅产业依托上海、太原两大生产基地搭建300mm硅片制造体系。产品客户覆盖海内外主流晶圆代工厂，包含多家国际头部芯片制造企业以及国内中芯国际、华虹宏力、华润微等本土晶圆厂商，产品销往全球多区域市场。

产品品类方面，公司300mm硅片涵盖抛光片、外延片、SOI特色硅片等多类型衬底材料，除通用标准化硅片外，同步研发超低电阻率功率专用硅片、高算力逻辑专用衬底、车载dToF图像传感专用硅片等特殊规格产品，适配AI算力服务器、新能源车、工业控制、消费电子等终端产业链需求。