企查查工商登记信息显示，河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立，注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示，该新设企业由上海合晶硅材料股份有限公司100%全资持股，法定代表人为钟佑生，注册资本100万元人民币。
工商档案载明，河南芯晶半导体登记的经营范围包含电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、货物进出口等通用经营项目，登记机关为郑州航空港经济综合实验区市场监管部门，企业当前经营状态为存续，营业期限无固定截止年限。工商公示暂未披露企业具体产线规划、投产时间表、细分产品品类等落地细节。
公开资料显示，上海合晶是国内具备晶体生长、衬底成型、外延生长全流程能力的半导体硅外延片一体化厂商，核心产品为6至12英寸半导体硅外延片，产品主要用于IGBT、MOSFET等功率器件以及PMIC、CIS模拟芯片，下游覆盖汽车电子、工业控制、通信等领域，客户涵盖海内外多家头部晶圆代工与功率半导体企业。
企业此前已在河南郑州布局核心生产基地郑州合晶，同步推进12英寸硅外延片扩产项目与SOI硅片合资项目，郑州基地规划二期项目达产后新增72万片/年外延产能，本地产业配套基础完善。本次全资设立河南芯晶半导体，是上海合晶在郑州航空港区新增的全资经营主体，持续完善河南区域产业布局。
证券时报援引上市公司互动平台披露信息，上海合晶6月16日对外说明，公司主营硅外延片适配功率与模拟芯片赛道，产品不用于存储芯片制造。公司当前对外投资主体共计6家，河南芯晶半导体为最新新增全资子公司，其余对外投资企业分布上海、扬州、邢台、深圳等地，形成多区域材料产销布局网络。
行业媒体报道提及，郑州航空港区为中部地区半导体产业集聚区域，聚集硅材料、晶圆制造、封装测试上下游配套资源，叠加地方产业扶持政策，吸引多家半导体材料企业落地。上海合晶依托郑州现有产能基础新设经营主体，可就近承接中部及北方地区芯片厂商材料订单，同时配套货物进出口业务，打通内外销交付渠道。
