资讯中心

存储器最新资讯



insight-list-item-img

存储突围:国内企业级SSD的进击与变局

随着AI应用从实验室走向大规模落地场景,AI推理需求大幅增加,市场对高效能存储设备的需求远超预期。企业级SSD作为数据中心存储的核心载体,正成为AI...

SSD 2026/06/04
insight-list-item-img

芝奇于Computex 2026展示多款DDR5 内存解决方案与大容量配置

芝奇国际于「2026 台北国际电脑展 (Computex 2026)」期间,动态展示多款 DDR5 内存解决方案与大容量配置。此次展示涵盖多种 DDR5 内存产品,包括...

2026/06/03
insight-list-item-img

三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产

在Computex 2026电脑展上,三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5,并首次公开推出了HPB(Heat Pass Block,导热块)散热方案。 据《朝鲜日...

三星 2026/06/03
insight-list-item-img

SK海力士清州厂区发生火情:现场已完成处置,生产未受影响

据央视记者获悉,当地时间6月1日上午10时32分左右,位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内,连接两个生产间的气体室发生火灾。 火情发生后,...

SK海力士 2026/06/01
insight-list-item-img

韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代,铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

当前全球存储市场格局持续分化,韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张,放缓新一代NAND闪存迭代节奏,为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。...

存储芯片 2026/06/01
insight-list-item-img

芝奇于MSI MEG Z890 GODLIKE主板上展示 超高速DDR5 CU-DIMM内存DDR5-9200 1.1V 16GBx2

2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存,仅需以 1.1V 超低电压...

2026/06/01
insight-list-item-img

三星率先交付首批12层HBM4E样品 性能提升超20%

三星电子宣布,已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后,三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。...

三星 HBM4 2026/05/29
insight-list-item-img

香农芯创:预计2026年海普存储的收入会有显著增长

香农芯创在业绩说明会上表示,公司与SK海力士是长期合作伙伴,代理权稳定。公司企业级SSD进展顺利,目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取...

2026/05/28
insight-list-item-img

存储品牌康盈半导体乔迁新址,提速规模化发展

近日,深圳——深耕存储行业的康盈半导体,正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用,标志着公司进入发展的全新阶段。5月25...

2026/05/27

  • 第13页
  • 共34页
  • 共306笔