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半导体最新资讯



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国内企业级SSD厂商容量突破,QLC助力122TB落地,剑指245TB

随着人工智能技术的飞速发展,数据量的膨胀正以前所未有的规模挑战着现有的IT基础设施。业界共识正在形成:制约AI基础设施扩展的瓶颈,已从算力转向数...

SSD 2025/12/05
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智汇全球,定义“新制造”:2025 GIS全球创新展描绘大湾区消费电子新蓝图

12月2日,备受瞩目的“2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会”(Global Innovation Show)在香港亚洲国际博览馆盛大开幕。本次峰会以“智汇全球·绿创未来”为...

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神工股份:拟与专业机构共同投资设立产业基金

12月4日,神工股份公告称,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金,总规模不低于2亿元。其中,神工股份拟作为有限合伙...

2025/12/05
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星曜半导体完成超亿元C轮融资,系射频滤波器芯片研发商

近日,射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资,本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。本轮融资将用于加大研发投入、扩充产能...

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深圳基本半导体正式申请港交所上市

深圳基本半导体股份有限公司(BASiC Semiconductor Co., Ltd.)于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书,标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业...

2025/12/05
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Palantir携手英伟达开发软件平台 以加快AI数据中心建设

在2025年12月初的新闻发布会上,数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布,他们正在共同开发一款名为“连锁反应”...

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联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美...

晶圆代工 2025/12/05
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北方华创加速布局HBM芯片制造市场,推出多款核心设备

12月4日,北方华创在互动平台上向投资者表示,随着高带宽内存(HBM)市场需求的快速增长,相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提...

芯片 2025/12/05
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九峰山实验室发布最新科技成果:氮化镓电源模块

在超大型AI算力中心的电力消耗问题上,位于湖北光谷的九峰山实验室最近推出的氮化镓电源模块为行业带来了新的希望。这种模块的设计理念是将100万个指...

氮化镓 2025/12/05

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