2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体...

3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列...

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜...

近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。 上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bi...

天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币，经营范围包括专用化学产品制造、...

近日，据韩国经济日报报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星...

3月19日晚间，有研硅发布公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定为准），并以该子公司为...

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及...

据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公...