科创板日报从高通2026骁龙游戏技术赏活动现场获悉，高通已正式确定在今年9月22日举办的骁龙全球峰会上，对外推出两款全新骁龙旗舰移动平台，两款新品...

近日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目最新进展披露：南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。 据厦门...

7月29日，《自然》杂志发表了两项独立研究，报告了基于硅的量子计算芯片，已能执行对实现量子计算至关重要的基本运算。这一进展有助于推进硅基量子计...

在AI大模型与数据中心算力需求狂飙的当下，数据传输的技术瓶颈日益凸显。7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务...

7月29日，半导体量测检测设备企业埃芯半导体宣布完成B+轮融资，本轮融资总规模接近10亿元，投资方阵容涵盖国家级基金、地方产业平台、头部财务资本及...

永鼎股份发布公告，控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司近一个月内连续收到两家头部客户大功率激光器芯片采购订单，含税总金额约11.33亿元。其中A客户...

联电于周三发布2026年第二季度财报，AI算力产业链成熟制程芯片需求强势爆发，带动公司业绩大幅走高。当期实现营收687.3亿新台币，同比提升17%；净利润...

台积电就日本熊本地震对JASM合资晶圆厂造成的影响发布最新说明，厂区供水、电力系统以及作业安全设施均保持正常运行，生产原材料供应链未出现中断，整...

7月30日，三星电子发布最新业绩。三星电子第二季度营业总收入为171.5万亿韩元，同比增长130%；营业利润为89.49万亿韩元，同比增长1813.83%；净利润71....