5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目正式签约，落户江苏省昆山市千灯镇。昆山市委常委、常务副市长钱许东会见日月新集团执行...

厦门恒坤新材料科技股份有限公司5月29日晚间发布公告，拟联合多方共同出资设立合资公司，布局半导体旋涂型功能性材料（SOD）业务。 公告显示，合资...

据财联社、界面新闻5月31日消息，MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6...

2026年5月29日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压...

三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM4E。...

集邦咨询TSS2026半导体产业高层论坛 时间：2026年6月23日（周二）13:30-17:00 地点：深圳·福田 金茂JW万豪酒店 会议背景 2026年，全球半导...

韩国AI芯片企业FuriosaAI于当地时间5月27日正式宣布，与博通（Broadcom）达成战略合作，联合开发第三代AI推理加速器，目标2028年上半年完成样品交付。...

据韩国科技媒体TheElec报道，韩国化学企业PKC已正式启动全罗北道群山工厂半导体级高纯氯气（Cl₂）产能扩建工程，整体产能提升50%。本次投资规模达数百...

5月28日，据路透社、财联社等权威媒体援引知情人士消息，日本政府支持的产业革新投资机构（JIC）正考虑出售半导体芯片材料制造商JSR。相关信息尚未公...