铠侠官方宣布，新一代嵌入式闪存UFS 5.0已正式向客户交付商业样品，产品计划在2026年第四季度实现大规模量产。这也是继今年2月交付功能评估、兼容性互...

据海外科技媒体Wccftech最新披露，英特尔在超大尺寸先进封装技术上取得关键突破，依托新墨西哥州里奥兰乔工厂的工艺迭代，其异构封装方案可打造远超单...

7月28日晚间，聚辰股份发布官方公告披露，公司已于当日向香港联合交易所主板重新递交H股发行上市申请，同步在港交所官网刊发全套上市申请草拟资料，正...

据韩媒TheElec 7月28日行业消息，三星电机已与韩国半导体化学材料企业Solbrain升级合作规模，双方将联合攻关下一代先进封装玻璃基板量产所需关键化学...

恩智浦公布2026财年第二季度核心财务数据，当期实现营业收入35亿美元，高于市场分析师一致预期的34.6亿美元；本季度每股收益3.02美元，相较去年同期1....

据韩国产业媒体TheElec 7月27日供应链消息，三星显示将独家为苹果新一代MacBook Pro提供OLED触控显示屏，苹果正在研发搭载可触控OLED屏幕的14英寸、16...

7月28日晚间，九州一轨发布对外投资公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划实施先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目总投资规模...

7月24日，生益科技与苏州工业园区管委会正式签署意向投资协议，总投资额约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目落地园区，这也是生...

·营业收入为79.3187万亿韩元，营业利润为60.5426万亿韩元，净利润为93.9226万亿韩元 ·AI需求持续强劲，高附加值产品销售扩大，创下单季历史最佳业绩...