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半导体最新资讯



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钧联电子完成近亿元A+轮融资 聚焦SiC功率模块与高压电控

近日,合肥钧联汽车电子有限公司(简称:钧联电子)宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由中信建投资本领投,海螺资本、芜湖科创集团共同跟投。 钧联...

2026/05/29
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西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易

# 西安奕材拟最高4000万元参投珠海奕源Pre‑A+轮 构成关联交易 5月28日晚间,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称:西安奕材)发布公告,拟以自有...

2026/05/29
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深科技拟投14.7亿元扩充高端存储封测产能

5月26日晚间,深科技发布公告披露全资子公司深圳沛顿科技有限公司、控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司,拟合计投资14.7 亿元,实施高端存储芯片封测...

2026/05/29
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比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3 已规模化量产

2026年5月28日晚间,比亚迪于深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会,正式推出自研中国首款4nm制程车规级智驾芯片——璇玑A3,并宣布该芯片已开启规模...

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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术,全面赋能 Agentic AI 时代

2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题,将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案,包括先进...

2026/05/28
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深圳“十五五”:做强半导体与集成电路全品类制造

5月26日,《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布,明确2026-2030年发展目标与产业布局。 《纲要》提出总体发展目标:到20...

集成电路 2026/05/28
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英特尔,押注玻璃基板

在先进制程逼近物理极限的今天,芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期,媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进...

英特尔 2026/05/28
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烟山科技全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线德清投产

2026年5月22日,西湖烟山科技(杭州)有限公司宣布,其全球首条8英寸硅基氮化镓MicroLED IDM量产线,于浙江德清工厂正式通线投产。 该产线为全链路...

氮化镓 2026/05/28
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腾讯视频编解码芯片沧海V2 预计下半年量产

腾讯方披露了沧海系列芯片的更新节奏,新一代沧海V2芯片已经完成“点亮”并进入量产周期,计划在2026年下半年全面提供线上服务。 沧海项目于2019年启...

2026/05/28

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