近日，天成半导体官微宣布，依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突...

10月26日，OPPO Find X9系列正式发布，该款旗舰手机由OPPO和联发科研发，搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎，性能大幅升级。 据悉，天...

当前，AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求，但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”，却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这...

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布，公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”，并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志...

博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速...

10月15日晚，芯原股份宣布计划通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体100%股权，交易总额不超过9.5亿元人民币。此次交易完成后，芯原股份将成为天遂...

10月15日，清华大学电子工程系方璐教授领衔的研究团队宣布成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，并将相关成果在线发表于国际顶尖期刊《...

环球晶（GlobalWafers）于2025年10月16日在义大利诺瓦拉（Novara）隆重开幕其全新300mm半导体硅晶圆制造厂，该厂房属于环球晶的子公司MEMC Electronic...

苹果公司于2025年10月15日正式发布了其最新的M5芯片，并在三款新设备上首发，包括14英寸MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这一新芯片采用台积电第...