美东时间6月3日盘后，全球头部半导体与软件服务商博通（AVGO）正式发布2026财年第二财季财务报告，同时对外披露第三财季营收及AI芯片业务营收前瞻数据...

芝奇国际于「2026 台北国际电脑展 (Computex 2026)」期间，动态展示多款 DDR5 内存解决方案与大容量配置。此次展示涵盖多种 DDR5 内存产品，包括...

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北COMPUTEX 2026展会媒体沟通会上，围绕芯片产能保障、全新PC芯片产品、下一代芯片研发、产业投资及股东分红等内容披露多...

2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家...

在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。 据《朝鲜日...

近日，国内光掩模基板企业长沙韶光芯材科技有限公司顺利完成C+轮股权融资，本轮融资集结多家产业与财务投资机构，上汽集团旗下上汽金控、尚颀资本作为...

据宁波开投集团官方发布信息，5月29日，由甬元基金受托管理的浙江社保科创基金下设宁波科创直投基金，顺利完成对睿晶半导体有限公司合计1.3亿元股权投...

6月1日晚间，东阳光发布公告，控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业B公司签署《算力服务采购合同》。合同预计总金额区间为100亿元至120亿...

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DR...