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半导体最新资讯



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十铨科技:上半年净利润大增39倍

存储模组大厂十铨科技正式发布2026年第二季度及上半年财务业绩。 受益于全球人工智能基础设施建设引发的爆发式存储需求,公司上半年业绩呈现爆发式...

存储器 2026/08/04
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中微公司预告上半年净利最高29亿元 同比增幅超280%

8月3日,中微公司发布2026年半年度业绩预告。公告披露,公司预计上半年实现归属于母公司所有者净利润区间为27亿元至29亿元,同比增长282.48%至310.81%...

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三星电子晶圆代工业务预计年内达100%利用率

据韩国《朝鲜商业》(ChosunBiz)2026年8月初报道,三星电子旗下晶圆代工(Foundry)业务部门预计将在2026年下半年实现100%的产能利用率满载运转。...

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长鑫存储注册资本增至313.9亿元 增资幅度约31%

天眼查App信息显示,7月30日,长鑫存储技术有限公司完成工商变更,注册资本由约238.9亿元上调至约313.9亿元,新增出资规模75亿元,增幅约31%。本次增...

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阿里巴巴发布Qwen3.8基座大模型 下周开源两款旗舰模型

8月3日,阿里巴巴正式推出新一代基座大模型Qwen3.8,模型总参数量达到2.4万亿。本次版本重点强化编程(Coding)与专业办公(Cowork)两大方向能力。...

AI芯片 2026/08/04
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台积电3纳米月产18万片目标,预计提前至第四季初达标

据台湾《经济日报》2026年8月3日报道,受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动,台积电3纳米先进制程产能持续供不应求...

台积电 2026/08/04
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联发科确认导入英特尔EMIB-T用于ASIC封装

据台湾《工商时报》及《经济日报》2026年8月3日报道,芯片设计大厂联发科在最新的投资者说明会(法说会)上正式确认,在其人工智能定制芯片(AI ASIC...

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SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范

·联盟成立6个月后发布HBF首个标准规范,谷歌与Tenstorrent参与,生态体系进一步扩大 ·SK海力士副社长金千成、姜郁成于峰会开幕日发表主题演讲,提出...

SK海力士 2026/08/04
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总投资51.8亿元,AI智算主板材料项目签约落户无锡

7月31日,耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目正式在无锡锡山区签约落地,项目总投资额达51.8亿元,无锡市相关领导与企业方共同见证本次...

2026/08/03

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