3月16日，在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上，清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破，为研发兼具超高...

近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅...

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略...

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国...

2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK...

2026年3月25日至27日，全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内光学量检测装备领域的领军企业，御微半导体...

3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列...

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜...

近期，存储大厂铠侠向客户发出通知，宣布将停产薄型小尺寸封装（TSOP）相关产品。 上述封装主要用于低容量MLC NAND闪存，即每个存储单元中存储 2bi...