天眼查App显示，3月18日，广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司成立，法定代表人为林宇发，注册资本1.6亿人民币，经营范围包括专用化学产品制造、...

近日，据韩国经济日报报道，三星电子计划向OpenAI供应其下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于这家ChatGPT开发商的首款自研人工智能处理器。去年，三星...

3月19日晚间，有研硅发布公告称，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定为准），并以该子公司为...

3月19日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛，并发表主题演讲，聚焦汽车半导体产业发展现状、挑战及...

据中国证监会官网公开信息显示，安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下称“安德科铭”）于2026年3月19日正式启动上市辅导工作，辅导机构确定为中金公...

据工信部官网消息，3月17日，工业和信息化部、国家发展改革委、市场监管总局联合召开新能源汽车行业企业座谈会，部署进一步规范新能源汽车产业竞争秩...

2026年3月15日，据港交所官方文件披露，上海傅里叶半导体股份有限公司（简称“傅里叶半导体”）正式通过港交所主板上市聆讯，迈入港股IPO关键阶段，冲刺...

近日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司（下称“蓝芯算力”）宣布，已连续完成A轮、A+轮及A++轮融资，总金额达数亿元人民币，本轮融资由隆湫资本、中信建投...

3月18日，峰岹科技对外披露，将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，实际涨幅以具体产品为准，具体可与公司销售人员确认，此次涨价主要应对全球...