7月31日，原粒半导体通过官方渠道对外宣布，公司近期顺利完成金额超7亿元的A轮融资。本轮融资距离今年4月落地的超5亿元Pre-A轮融资仅间隔三个月，企业...

7月31日晚间，科创板上市企业时代电气发布自愿披露对外投资公告，披露下属全资子公司株洲中车时代半导体股份有限公司，将联合北京怀柔实验室等五家合...

7月31日，韩媒TheElec援引多位行业知情人士消息披露，一条布局于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓专用晶圆代工生产线，在客户芯片试生产验证环节出现可靠...

8月1日，科创板上市半导体设备企业中微公司在上海临港举办总部大楼落成仪式，同步迎来企业成立22周年庆典，临港集研发与生产于一体的产业布局正式落地...

企查查工商信息显示，近期武汉昂彤微电子有限公司完成注册设立，该主体由存储主控芯片设计企业联芸科技100%全资持股，注册资本1000万元，法定代表人为...

2026年的夏天，AI行业正在发生一场静默而剧烈的位移。 两年前，行业对大模型的想象几乎全部集中在云端——参数越大越好，集群越强越好。千亿参数、万亿...

7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控正式对外宣布，再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金...

7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，...

7月31日，澜起科技通过官方渠道正式对外宣告，公司已在全球行业内率先完成CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片的试产工作。 这款全新芯片产品主要针...