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半导体最新资讯



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尼康积极调整战略,力求在光刻设备市场取得新进展

近年来,全球半导体光刻设备市场格局相对集中,荷兰阿斯麦(ASML)凭借极紫外光(EUV)技术占据了领先地位。作为老牌光刻设备制造商,日本尼康(Nikon...

光刻机 2026/06/02
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三星/SK海力士/美光等联手入股,Anthropic完成650亿美元融资

近日,三家存储器厂商三星、SK海力士、美光共同投资美国人工智能(AI)企业Anthropic的消息引发业界高度关注。 5月28日,Anthropic正式宣布完成H轮融...

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美迪凯:玻璃基板多规格出货、切入三星供应链

6月1日,美迪凯发布投资者关系活动记录表,披露半导体玻璃基板、供应链拓展及业务验证等最新经营进展。 玻璃基板业务方面,美迪凯与日本玻璃厂商达...

三星 2026/06/02
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MediaTek与NVIDIA 合作推出NVIDIA RTX Spark,驱动下一代 Windows PC 体验

6月1日,MediaTek(联发科)宣布,在 NVIDIA 的 RTX Spark提供关键赋能。该产品定位为全新类别的处理器,专为打造个人智能体的 Windows 11 PC而生,将...

NVIDIA 2026/06/01
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SK海力士清州厂区发生火情:现场已完成处置,生产未受影响

据央视记者获悉,当地时间6月1日上午10时32分左右,位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内,连接两个生产间的气体室发生火灾。 火情发生后,...

SK海力士 2026/06/01
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AI芯片驱动封装变局:从扇出面板封装合作论坛(FOPLP 2026)看产业发展趋势

随着人工智能算力需求的爆发式增长,传统芯片微缩路径遭遇物理与经济双重瓶颈,先进封装已从幕后走向台前。然而,面对晶圆级封装成本攀升、产能受限以...

AI芯片 2026/06/01
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韩厂重心转向HBM放缓NAND迭代,铠侠闪迪借机扩产抢占AI存储市场

当前全球存储市场格局持续分化,韩国两大存储巨头聚焦1c DRAM与HBM产能扩张,放缓新一代NAND闪存迭代节奏,为铠侠、闪迪联盟创造了宝贵的市场窗口期。...

存储芯片 2026/06/01
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英伟达携手微软,传拟于2026年6月初首发采用英伟达处理器的Windows电脑

美国科技媒体Axios引述消息人士报道,人工智能芯片巨头英伟达(NVIDIA)与微软(Microsoft)预计将于2026年6月初,首次发布采用英伟达芯片作为主处理...

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富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权,切入半导体真空阀赛道

5月26日晚间,科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...


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