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半导体最新资讯



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VisionPower半导体制造公司宣布2.4亿股增资计划

在最新的公告中,VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.(VSMC)宣布进行现金增资,计划发行2.4亿股新股,每股价格为1美元,旨...

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天域半导体登陆港交所,“SiC外延第一股”诞生

12月5日,广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市,成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。 天域半导体本次IPO...

碳化硅 2025/12/08
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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

近日,恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。 公司BES28...

2025/12/08
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新声半导体完成近3亿元C轮融资

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割,本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。 新声半导体是...

2025/12/08
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哈尔滨工程大学成立全国首家船海核领域集成电路学院

在国家重大战略需求的推动下,哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量,加...

集成电路 2025/12/08
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全栈自研实力亮剑!康芯威携创新存储方案亮相MTS2026!

2025年11月27日,由TrendForce集邦咨询主办的MTS2026存储产业趋势研讨会隆重召开。国内嵌入式存储主控芯片及解决方案提供商——合肥康芯威存储技术有限...

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锚定AI应用场景,康盈半导体三大AI存储产品闪耀MTS2026

11月27日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办,以“存储风云智塑未来”为主题的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深...

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SK海力士荣获全球半导体联盟2025年度两项大奖

·继2017年后,再度获评“最佳财务管理半导体公司奖”,并摘得“亚太杰出半导体企业奖” ·凭借HBM技术实力,公司提前走出市场低迷期,经营成果获得全球认...

存储器 2025/12/07
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挑战英伟达带宽瓶颈:云天励飞CEO陈宁浅谈“GPNPU+3D Memory”的国产AI芯片新范式

12月2日,在香港举行的2025 GIS大会开幕式暨全球创新领袖峰会上,一场汇聚AI领域“全明星阵容”的巅峰对话引发关注。 对话双方为诺贝尔物理学奖获得...

AI芯片 2025/12/05

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