9月11日,根据天眼查工商信息显示,深圳市海思半导体有限公司发生工商变更,徐直军卸任法定代表人、董事长,由高戟接任,同时,多位高管均发生变更。...
AI时代,高带宽内存(HBM)作为关键技术,正深刻影响着人工智能的发展进程。近期,围绕HBM技术与产能,存储大厂传出新动态。此外,今年HBM4标准问世...
9月9日,大恒科技公告称,公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司,该子公司拟从事半导体相关辅助设备业务。...
OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。...
9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。 华澜微成立于201...
在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSM...
碳化硅,作为第三代半导体的标志性材料,正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩,应用范畴不断拓展。近...
当前,人工智能、生物技术和机器人等高科技战略产业正蓬勃发展,各国纷纷出台各项政策或措施,积极布局相关领域。 9月10日,韩国金融服务委员会发...
热门资讯推荐