资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

安森美达成70亿美元换股收购协议,加码物理AI与边缘计算

美东时间6月25日,安森美与Synaptics共同签署最终并购协议,安森美将以全股票形式完成收购,本次交易企业总价值约70亿美元,创下安森美成立以来最大规...

insight-list-item-img

骄成超声:拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

6月25日晚间,骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。 骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业,2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术...

insight-list-item-img

高通推出HBC近内存计算架构,配套两代AI加速器公布迭代时间表

当地时间6月25日,高通在2026投资者日活动上,正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC(High-Bandwidth Compute),旨在破解AI推理业务中的存储墙...

存储器 2026/06/26
insight-list-item-img

三星计划未来十年在高科技产业投资1000万亿韩元

据韩媒报道,三星集团计划在6月29日于青瓦台总统府的政企会议上,正式发布未来十年高科技产业投资方案。 报道披露,本次规划总投资额达到1000万亿...

三星 2026/06/26
insight-list-item-img

IBM发布全球首款亚1纳米芯片技术,晶体管密度实现翻倍

美东时间6月24日,IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据,这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品...

芯片 2026/06/26
insight-list-item-img

康宁发布玻璃光互连技术

6月24日,在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上,康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品,全部围绕共封装光学(CPO)与半导体玻璃基...

光通信 2026/06/26
insight-list-item-img

美光第三财季营收大幅超出预期,同比增幅超三倍

美东时间6月24日周三盘后,存储厂商美光科技发布2026财年第三财季财报,本财季统计区间为3月至5月。 财报数据显示,公司第三财季总营收达到414.6亿...

2026/06/25
insight-list-item-img

昀冢科技子公司拟投15亿元建设MLCC产能项目

6月24日晚间,昀冢科技在上交所发布对外投资公告。公告披露,公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司,计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目...

MLCC 2026/06/25
insight-list-item-img

武汉10亿元市级AI科创基金正式启动

6月23日,在武汉市人工智能产业交流活动现场,武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。 公开信息显示,这只...

AI芯片 2026/06/25

  • 第1页
  • 共148页
  • 共1329笔