据彩讯股份9月21日早间披露公告，公司于9月20日与H公司签署《算力技术服务协议》，由彩讯股份向H公司提供算力技术服务，合同项下各订单服务期限均自服...

9月21日，据媒体报道，联电预告将启动新一轮涨价，力积电则传出报价将大幅上调四成。两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示，如果市场供需态...

9月19日，深圳人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目——礼鼎半导体第二园区先进IC载板数智化制造基地在宝安区正式落地。 该项目由礼鼎半导...

近日，印度塔塔电子与半导体材料厂商富士胶片株式会社（FUJIFILM Corporation）签署了一份谅解备忘录（MOU），旨在加速印度半导体材料生态系统的发展...

微芯科技（Microchip Technology）于9月21日正式宣布，已经完成对以色列边缘AI芯片制造商Hailo的收购。本次收购交易的签署协议环节在2026年7月落地，...

vivo于9月21日正式推出vivo X500系列手机，包含X500、X500 Pro、X500 Pro Max三款机型，发布会同步开启全渠道预售。本次新品重点升级核心芯片方案，X5...

近日，香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》。 李家超在发布会上表示，香港将积极推进建设...

近日，国内A股半导体厂商格科微发布公告，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过42亿元。 公告显示，格科微此次募集的42亿元资金在...

近期，IBM旗下量子代工子公司Anderon获得美国《芯片与科学法案》提供的10亿美元资助。这是美国商务部今年5月签署的9项量子相关意向案中规模最大的一笔...