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半导体最新资讯



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加码存储布局,积塔构建方案化代工新范式

2026年4月2日,积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上,积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破,系统...

2026/04/10
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CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!

2026年4月9日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)开幕峰会暨世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深圳会展中心(福田)举行。本届博览...

2026/04/09
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联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

 4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期。 公告数据显示,联电2026年...

晶圆代工 2026/04/09
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英特尔加入埃隆·马斯克Terafab芯片项目

2026年4月7日,英特尔官宣加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目,三方将在美国得克萨斯州共建新型半导体工厂。 马斯克今年3月宣布启...

英特尔 2026/04/09
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三星计划推出 Galaxy Z Fold 8 和“Wide Fold”以扩展产品线

据报道,三星正计划推出新一代折叠屏智能手机。ZDNet援引Tom's Guide的消息称,有消息人士透露,三星电子可能会在今年夏天发布其下一代折叠屏手机,其...

三星 2026/04/09
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总投资20亿元 三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户太仓

4月8日,三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落户江苏省太仓市城厢镇,项目计划总投资达20亿元,将聚焦化合物半导体光芯片研发与制造,填补...

芯片 2026/04/09
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沐曦股份:有望在2026年实现盈亏平衡

4月8日沐曦股份召开2025年年度业绩说明会。 沐曦股份董事长兼总经理陈维良表示:“AI芯片行业高速增长和国产替代加速将拓宽市场空间,公司最早有望...

GPU 2026/04/09
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华海清科第1000台CMP装备出机 产品交付以国内市场为主

4月8日,华海清科发布公告,近日公司第1000台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。 根据公告,华海清科CMP装备已广泛应用于集成电路、功率...

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摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配

4月8日,摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上,成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配,提供推理部署和训练复现全流...

AI芯片 2026/04/08

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