美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能（AI）芯片，命名为Rivian Autonomy Processor 1（RAP1），将取代此前依赖...

台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片，以满足AI芯片...

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳...

近日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设...

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构，旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式...

12月5日，北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司(以下简称“成都国泰真空”)90%股权的收购交割。 成都国泰真空成立于2013年，专注于光...

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。...

韩国政府近日宣布计划投资4.5万亿韩元（约合31亿美元，约216亿元人民币）建设一座12英寸、40纳米工艺的晶圆代工厂，以进一步巩固其在全球半导体产业的...

2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体...