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半导体最新资讯



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不追1.4纳米!三星Exynos 2800改用2纳米SF2P+制程

根据韩媒ZDNet报道,三星电子次世代系统单芯片(SoC)Exynos 2800(代号Vanguard)将不采用原先规划的1.4纳米制程,转而采用升级版2纳米GAA制程(SF2P...

三星 2026/03/27
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晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

晶合集成于2026年3月27日发布2025年年报,该公司全年营业收入突破百亿规模,达到108.85亿元,同比增长17.69%,归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元...

晶圆代工 2026/03/27
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具身智能领域首个行业标准正式发布

3月26日,中国信息通信研究院联合40余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准正式发布,该标准为具身智能领域构建了统一基准测试框架,标志着具身...

具身智能 2026/03/27
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日月光收购群创南科五厂扩产

据媒体报道,群创光电南科五厂(Fab5)已于2026年3月24日敲定买家,由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购。 群创表示,此次交易...

先进封装 2026/03/27
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总投资50亿元,全国首条硅基光子芯片8英寸量产线开工

3月24日,苏州星钥光子科技有限公司硅光平台开工仪式在苏州高新区举行,该平台将建设全国首条8英寸硅光芯片量产线,建成后将填补国内高端硅光集成制造...

芯片 2026/03/27
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铠侠/闪迪/Solidigm等认购,DRAM大厂敲定170亿元增发扩产

3月25日,存储大厂南亚科技股份有限公司(以下简称“南亚科”)定增名单正式公布,其中铠侠(Kioxia)、闪迪(Sandisk)、思得(Solidigm)、思科(Cisc...

2026/03/27
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高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本新唐科...

晶圆代工 2026/03/27
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半导体设备厂商拓荆科技推出多款新产品

2026年3月25日,SEMICON China 2026展会首日,国内半导体设备龙头企业拓荆科技,在上海新国际博览中心E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见未来”2026新品发...

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苏州第三代半导体厂商完成新一轮融资

近期,苏州中瑞宏芯半导体有限公司(下文简称:中瑞宏芯)完成新一轮融资,由两家上市公司联合投资,分别为纳芯微和优优绿能。 中瑞宏芯成立于2021...


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