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半导体最新资讯



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三星:与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

三星电子芯片部门负责人JUN表示,与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论。JUN表示,我们正在合作研发4纳米和8纳米节点所需的...

2026/06/09
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马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节 剑指太空算力网络

在SpaceX正在进行史上最大规模IPO之际,首席执行官埃隆·马斯克详细展示了该公司计划建造的人工智能(AI)数据中心卫星的初始版本。 马斯克在社交媒体...

2026/06/09
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英飞凌将撤出墨西哥后端制造业务

近日,全球功率与汽车半导体头部企业英飞凌科技(Infineon)宣布了一项重要的供应链调整计划:将撤出墨西哥后端制造业务。 英飞凌表示,公司将逐步...

2026/06/09
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成本下降20%,全球首个预制算力中心底座启用

6月6日,全球首个预制算力中心底座在山东青岛正式启用。 算力中心底座是算力中心的能源枢纽和电力堡垒,也可以称为算力中心的“心脏”,为算力中心提...

2026/06/09
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Computex 2026 - 芝奇第10届世界杯超频大赛圆满落幕 法国超频大神bl4ckdot勇夺大赛总冠军!

2026年6月8日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际正式宣布,来自法国的顶尖超频好手 bl4ckdot 于 Computex 2026 现场举办的「第 1...

2026/06/09
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国产全功能GPU首次全栈支撑世界模型原生训练:北大 EvoPhys-World 登顶 WorldScore

近日,北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单,截至发...

2026/06/08
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魏哲家辟谣,台积电已购入High-NA EUV进行研发,但暂不投入量产

在全球半导体先进制程的军备竞赛中,光刻机设备的迭代路线向来是决定市场格局的关键。 针对此前市场传出“台积电现阶段不投入高数值孔径极紫外光刻...

2026/06/08
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英伟达与SK海力士宣布共同开发下一代AI内存

英伟达与SK海力士6月8日宣布建立多年期技术合作伙伴关系,围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发,并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。...

2026/06/08

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