当地时间2026年7月25日，SK海力士官网发布官方公告，SK集团与英伟达正式签署合作意向书，敲定总规模超5000亿美元的长期综合战略合作，合作覆盖大型AI...

7月25日，三星电子官方发布声明，已与博通签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最...

7月24日据科创板日报报道，浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮由泰达科投、弘晖基金、汉理资本联合投资，三家机构均为企业此前融...

当地时间7月23日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026年度大会上，正式对外披露截至2030年的EPYC服务器CPU与Instinct AI加速GPU完整产品迭代规划，明...

据科创板日报2026年7月24日援引行业爆料信息，苹果已启动第二代MacBook Neo（MacBook Neo 2）研发工作，新机计划于2027年正式上市，核心在处理器规格...

据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建...

当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安...

功率半导体市场正在经历一轮结构性变化。AI算力集群的快速扩张带动了从电网到芯片的整条供电链路的需求增长，碳化硅和氮化镓等宽禁带材料也从实验室走...

7月23日，三星电机对外公告，已与一家全球大型企业签署AI服务器专用MLCC（多层陶瓷电容器）供货合同，合约规模折合约2.04亿美元（2951.2亿韩元），供...