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半导体最新资讯



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总投资10亿元,车规级半导体项目签约落地广州佛山

“南海桂城”官微消息,近期,重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)车规级半导体 项目签约仪式在广东佛山举行,标志着这一国内车规级功率半导体...

2025/10/14
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芯联集成与理想汽车携手开启碳化硅产品量产交付

近期,芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。 自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来,两家公司在碳化...

2025/10/14
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铠侠与闪迪日本北上Fab2工厂投入运营,预计2026年上半年量产

近日,Kioxia(铠侠)和Sandisk(闪迪)宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2(K2)正式投入运营。 铠侠介绍称,Fab2能够生产第...

2025/10/14
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Meta与甲骨文携手英伟达,升级AI数据中心网络

近日,英伟达(NVIDIA)宣布,Meta与甲骨文(Oracle)将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机,以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标...

2025/10/14
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OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

在资本市场上,OpenAI与博通(Broadcom)之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告,这两家公司将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和...

2025/10/14
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鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄...

2025/10/14
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三星电子预计第三季获利创三年新高

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32...

2025/10/14
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联发科、三星、汇顶科技等“芯”助力,vivo X300系列正式发布

10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设...

2025/10/13
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泰凌微筹划赴港上市

2025 年 10 月 12 日晚,泰凌微发布公告称,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分...

2025/10/13

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