AMD正式推出Ryzen 7 7700X3D处理器，芯片搭载AMD自研3D V-Cache堆叠缓存技术，主打游戏性能提升，产品定位高端台式PC市场，可看作Ryzen 7 7700X的性能...

当地时间2026年7月22日，三菱电机与索尼半导体解决方案公司共同对外宣布，双方已签署最终协议，筹划成立合资企业Advanced Vision Solutions，聚焦面向...

当地时间7月21日，纬创在美国得克萨斯州沃斯堡举办D1 AI智能工厂启用典礼。英伟达CEO黄仁勋出席仪式祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同为新厂揭幕。...

7月21日，浪潮集团与北京国资公司、北京数据集团在浪潮科技园正式签署战略合作协议。三方将整合各方资源优势，围绕算力基础设施建设、信息技术应用创...

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（以下简称：WAIC 2026）在上海正式启幕。作为全国规格最高、全球影响力顶尖的人工智能行...

7月21日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子近期向主要产业链合作伙伴征询中长期半导体产能投资方案可行性，其中披露一项规划：未来5年在韩国落地4座全...

据韩媒《首尔经济日报》7月20日消息，三星电子正在扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作。双方此前已经在DRAM、高带宽内存（HBM）、晶圆代工层面开展合作...

7月21日晚间，兆易创新发布公告。公司于当日召开第五届董事会第十三次会议，审议通过《关于使用A股部分募集资金向全资子公司增资以实施DRAM募投项目的...

7月21日，西安奕材发布自愿性信息披露公告。公告显示，2026年6月，公司12英寸电子级硅片单月产销突破100万片，规模化供应能力创下新高，该成果源于公...