3月10日，国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司，在中国（上海）自由贸...

慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者，于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上，展...

星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷...

3月8日，韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&STECH公司与苏州正式签约，其平板显示空白掩膜版研发生产基地项目正式落户苏州工业园区，市委书记范波会见企...

美利信3月9日晚间公布向特定对象发行A股股票预案（修订稿），在保留募集资金总额不超过12亿元的基础上，对募投项目投资额进行了修订。其中，将“半导体...

3月9日，珂玛科技召开董事会并发布公告，审议通过拟以自有资金对江苏霍克海默光学科技有限公司（以下简称“霍克海默”）进行增资或收购其控股股东股权的...

3月9日，安世半导体（中国）正式宣布，基于公司自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相关成果标志着公司...

3月9日晚间，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目，同时终止双...

随着深圳“十五五”规划重磅出炉，加快新一代信息技术、新能源、高端装备、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，扩大智能终端、网络与...