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半导体最新资讯



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OpenAI携手博通打造自研AI芯片

OpenAI计划明年推出自己的AI芯片,以满足对计算能力的不断增长的需求,并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。...

2025/09/11
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存储控制器芯片企业华澜微重启IPO

9 月 8 日,浙江杭州存储控制器芯片企业华澜微在浙江证监局办理辅导备案登记,正式启动 A 股上市进程,辅导机构为华泰联合证券。 华澜微成立于201...

2025/09/11
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3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新

在半导体产业的快速发展中,3DIC先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)于2025年9月9日正式成立,该联盟由台积电(TSM...

2025/09/11
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国内12英寸碳化硅再迎新突破!

碳化硅,作为第三代半导体的标志性材料,正持续在新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略重点扶持的新兴产业领域中大放异彩,应用范畴不断拓展。近...

2025/09/11
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150万亿韩元,投向半导体等高科技产业

当前,人工智能、生物技术和机器人等高科技战略产业正蓬勃发展,各国纷纷出台各项政策或措施,积极布局相关领域。 9月10日,韩国金融服务委员会发...

2025/09/11
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SK海力士于OCP 2025峰会展示下一代NAND闪存产品战略

·亮相针对性能(P)、带宽(B)、容量(D)分别优化的“AIN Family”存储产品系列,全面赋能AI场景 ·举办“HBF之夜”活动,拓展SK海力士HBF产品‘AIN B’...

2024/10/27

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