资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

三星计划投入13万亿韩元,在龟尾建设物理AI人形机器人量产工厂

7月16日消息,据科创板日报援引韩国产业媒体消息,三星电子规划在韩国庆尚北道龟尾布局人形机器人制造基地,预计针对该项目投入13万亿韩元。龟尾市市...

insight-list-item-img

力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司,总投资4亿美元

7月16日,全球封测大厂力成正式宣布,将与博通在新加坡合资组建面板级先进封装(PLP)制造企业。项目预计总投资额4亿美元,资金将根据新加坡工厂建设...

先进封装 2026/07/17
insight-list-item-img

芯原股份年内新签订单规模达146.53亿元,近三月AI算力相关订单占比超九成

芯原股份发布公告披露订单最新情况,自2026年1月1日至7月16日,公司累计新签订单总额146.53亿元,订单绝大部分归属一站式芯片定制业务。公司提示,相...

芯片制造 2026/07/17
insight-list-item-img

摩尔线程发布半年业绩预告,营收预增超135%,全功能GPU规模化落地

摩尔线程发布2026年半年度业绩预告,公司预计2026年上半年营业收入区间16.50亿元-17.50亿元,同比增幅135.12%-149.37%。 对于收入高速增长的原因,...

GPU 2026/07/17
insight-list-item-img

澜起科技预计上半年净利润同比增长64%-81% DDR5RCD芯片出货量显著增加

澜起科技发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年实现营业收入约33.35亿元,同比增长约26.6%;预计归属于上市公司股东的净利润区间为19亿元至21亿元...

芯片 2026/07/17
insight-list-item-img

盛美上海王坚:高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚在业绩交流会上对外披露设备商业化最新进展。王坚表示,公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段,预计截至2026年底,将向...

insight-list-item-img

中国巨石投建24.05亿元电子布项目,年产2.5亿米电子布

中国巨石发布公告,为巩固自身在电子级玻纤市场竞争优势,加快产品结构调整,持续提升盈利能力,落实企业“十五五”战略规划,公司全资子公司巨石集团计...

insight-list-item-img

佰维存储发布半年业绩预告,净利预增超32倍

佰维存储公告披露2026年半年度业绩预告,公司预计2026年上半年归属于母公司所有者的净利润区间为70亿元至75亿元,同比增幅3200%-3422%。 对于业绩...

存储器 2026/07/16
insight-list-item-img

精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

精测电子发布公告,公司计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式,收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权,同时募集配套资金。...


  • 第18页
  • 共178页
  • 共1602笔