当地时间 3 月 4 日，硅谷光互连芯片企业 Ayar Labs 正式宣布完成 5 亿美元 E 轮融资，公司估值升至约 38 亿美元。本轮融资由 Neuberger Berman 领投...

2026 年 3 月 3 日，国家信息光电子创新中心在武汉光谷正式发布全球首款 170GHz 铌酸锂薄膜光电调制器，该产品为超高速光通信领域关键核心器件，体积...

3月3日，鄂州市华容区在湖北文旅红莲湖酒店举办2026年一季度“开门红”集中签约暨中开半导体产业专项基金启动仪式，以“佳节+产业”的形式打响“十五五”开...

近日，专注于半导体先进封装制程设备研发与生产的广东新连芯智能科技有限公司（以下简称“广东新连芯”），正式宣布完成Pre-A轮融资，由珠海高新金投战...

3月3日，兆易创新科技集团股份有限公司（简称“兆易创新”）发布公告，披露了公司一项重要投资计划，即拟以自有资金4亿元作为有限合伙人，认购上海石溪...

2026年3月4日，证监会官网IPO辅导公示系统正式披露，北京清微智能科技股份有限公司（简称“清微智能”）已向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定为...

3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非...

 佰维存储3月3日发布2026年1-2月业绩预告的自愿披露公告。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元...

据韩国经济日报报道，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架...