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半导体最新资讯



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香农芯创预计上半年净利润同比增长2118%-2434%

7月10日晚间,香农芯创发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年归属于上市公司股东净利润区间35.00亿元至40.00亿元,同比增幅2118%-2434%;扣非净利...

存储器 2026/07/13
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南亚科技:DRAM紧缺延续至2028年,三年产能扩张69%

7月10日,南亚科技在最新业绩说明会上,从行业供需、产能扩张、出货规划、产品价格四大维度释放中长期存储产业判断。 需求端层面,Rubin Ultra、TP...

AI服务器 2026/07/13
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风华高科上半年净利预增 61.84%-79.82%,MLCC 等产品量价齐升

7月10日晚间,风华高科披露2026年半年度业绩预告公告,公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元,上年同期归母净利...

MLCC 2026/07/13
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中国人寿 49.99 亿设立半导体基金

7月10日,中国人寿发布对外投资公告,公司拟出资49.99亿元,与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。 该基金...

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灵睿智芯完成数亿元Pre-A轮融资,推进高端RISC-V内核P100流片落地

近日,高性能RISC-V处理器研发企业上海灵睿智芯计算技术有限公司近日完成数亿元Pre-A轮融资。 本轮融资投资方阵容多元,产业资本与专业创投联合入...

GPU 2026/07/13
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总投资1.5亿元,韩企BOBOO半导体零部件基地落户西安高新

7月10日,“西安高新”官方微信公众号发布信息,7月9日上午,西安高新区与韩国BOBOO HITECH完成“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”合作备忘录(MOU)...

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三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年

当地时间7月12日,韩联社援引行业消息人士报道,三星电子推进龙仁半导体产业集群建设提速,计划将园区内首座晶圆制造工厂投产节点提前至2029年,相较...

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华勤技术斥资5641万港元增持晶合集成H股

7月10日,华勤技术同步在上交所、港交所发布公告,披露全资子公司华勤通讯香港有限公司场内增持晶合集成H股事项。 公告载明,7月10日,华勤通讯通...

2026/07/13
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2026 中国(武汉)国际 AI 算力应用产业博览会 9 月亮相江城,打造中部算力产业核心交流高地

【武汉讯】汇聚全球智品,赋能算力产业。由湖北省商务厅指导,武汉市城市建设投资开发集团有限公司、中国机电产品进出口商会联合主办的2026 中国(武...

GPU 硅片 2026/07/10

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