资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

西北首条8英寸硅光中试线通线

11月4日,西北地区首条8英寸硅光中试线正式通线。 该平台由陕西光电子先导院建设,此次通线不仅填补了区域硅光芯片中试领域空白,更成为陕西“追光...

光子芯片 2025/11/06
insight-list-item-img

华润微电子第四代碳化硅MOS主驱模块批量上车

近期,华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)SiC主驱模块板块再获重要进展,PDBG自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上...

碳化硅 2025/11/06
insight-list-item-img

iDEAL Semiconductor 扩展 SuperQ™ 平台,推出业界领先的 150V MOSFET,实现创纪录低电阻

宾夕法尼亚州利哈伊谷,2025 年 10 月 16 日 ——iDEAL Semiconductor 宣布推出其 SuperQ™ 150V MOSFET 系列,该系列现已量产,并提供多种业界标准...

2025/11/06
insight-list-item-img

CESAsia2026亚洲消费电子展参展预定

亚洲消费电子展(CES Asia)由赛逸会展所有并主办,与全球最大科技展协同共生,共享全球创新生态,自诞生起,凭借独特理念与专业运营在消费电子领域脱...

insight-list-item-img

安森美:碳化硅市场表现符合预期

安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元,环比增长6%;GAAP毛利率为17.0%。 按业务划分,安森美电源方案部(PSG)营...

insight-list-item-img

总投资2亿元!又一高端半导体设备项目落户合肥

11月4日上午,合肥新站高新区与嘉际环控(西安)科技有限公司,举行半导体清洗设备项目签约仪式,项目正式落地新站高端制造产业园,为区域集成电路产...

集成电路 2025/11/05
insight-list-item-img

三星加速导入1c DRAM 设备,全力赶上HBM4 量产时程

据《DealSite》报导,三星电子正加速导入10 纳米级第六代(1c)DRAM 设备,目标在明年初启动HBM4 量产,努力追赶已率先与英伟达签署供应合约并进入量...

三星 HBM4 2025/11/05
insight-list-item-img

英伟达与德国电信携手投资10亿欧元建设AI数据中心

英伟达与德国电信于11月4日正式签署协议,宣布将共同投资10亿欧元(约合12亿美元)在德国建立一座人工智能数据中心,旨在增强欧洲在大模型训练方面的...

NVIDIA 2025/11/05
insight-list-item-img

AMD 2025年第三财季营收净利双双超预期

在2025年11月5日,美东时间周二,超威半导体公司(AMD)发布了其第三财季的财报,显示出强劲的业绩增长。根据财报,AMD的营收达到了92.5亿美元,同比...

2025/11/05

  • 第21页
  • 共38页
  • 共341笔