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半导体最新资讯



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总投资7.6亿元!苏州半导体总部项目开工

2月26日,和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。据悉,和林微纳此次开工的产业总部项目总投资7.6亿元,占地50亩,规划建筑面积9.2...

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中科飞测2025年实现扭亏为盈

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。 公告显示,中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元,同比增长48.75%;归母净利润5771.24万元,上年同期亏损115...

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中微公司2025年营收、净利增超三成

中微公司2月27日发布2025年度业绩快报。 公告显示,中微公司2025年营业收入约123.85亿元,较2024年增加约33.19亿元,同比增长约36.62%;实现归属于...

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总投资25.5亿元!芯承半导体高端封装基板项目落户宁波

近日,开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“北仑区创投母基金”)与中山芯承半导体有限公司(简称“芯承半导体”)签署投资协议,标...

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蔚来宣布芯片子公司完成首轮股权融资协议签署 融资金额超22亿元人民币

据蔚来官微,2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了...

汽车芯片 2026/02/27
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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2纳米定制计算SoC。作为一个经过验证的模块...

2026/02/27
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广州再添两大百亿级半导体项目

2月25日,广州市召开全市高质量发展大会。 大会以视频形式公布了重大签约项目清单。本次高质量发展大会共签约57个项目,协议投资总额共计1305亿元...

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盛美上海:已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海消息,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖:来自新加坡某全球领先封测服务(OSAT)企业的多台晶...

先进封装 2026/02/27
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普冉股份2025年净利2.08亿元

2月26日,存储器芯片供应商普冉股份发布2025年度业绩快报公告。 公告显示,经初步核算,普冉股份2025年实现营收23.2亿元,同比增长28.62%;归母净...

2026/02/27

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