近日，依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署，上海人工智能实验室（上海AI实验室）联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位构建了“AI决策+...

5月10日，由摩尔线程与SGLang社区联合主办的“MUSA开源技术沙龙｜SGLang × MUSA Meetup”在北京成功举行。 本次Meetup不仅集结了SGLang核心开发...

2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确...

日前，AI芯片企业Cerebras宣布进一步扩大首次公开募股（IPO）发行规模。根据公司于5月11日向美国证券交易委员会（SEC）提交的最新文件，Cerebras预计...

5月11日晚间，复旦微电发布官方公告，宣布拟与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署三方合作协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一...

据企查查信息显示，近日，合肥芯势力半导体有限公司（简称“合肥芯势力”）正式成立，注册资本1000万元，法定代表人为王灿。该公司由科创板上市企业佰维...

据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请正式获得受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目...

据韩媒ETNews报道，三星电子设备解决方案（DS）事业部正商讨恢复下一代半导体技术的研发与设施投资，核心聚焦下一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装...

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥...