据报道，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）的一位高管最新表示，其下一代芯片制造设备已准备就绪，可以供应芯片制造商用于大规模量产，这对芯片行业来说是...

2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这也成为马年首单IPO新...

2月25日，铠侠宣布，其已开始提供面向下一代 UFS 标准（UFS 5.0）的嵌入式闪存评估样品。目前，JEDEC 正在主导制定该项新标准。 512GB 评估样品已于2...

2月25日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布公告称，公司拟发行股份购买中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯...

2月25日，泰凌微发布公告，披露公司重大资产重组相关进展，其拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，收购上海磐启微电子有限公司（下称“磐启微”）100...

2月25日，国产功率半导体厂商新洁能正式发布价格调整通知，宣布对其核心产品MOSFET进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正...

2月25日，海光信息发布2026年第一季度财报预告。 公告显示，经财务部门初步测算，海光信息预计2026年第一季度实现营业收入与上年同期相比，将增加1...

2月26日，英伟达正式公布其2025财年第四季度及全年财务报告。报告显示，截至2025年1月26日的第四季度，公司营收与净利润均创下历史新高，核心业务表现...

● SK海力士与闪迪公司在OCP框架下联合设立专项工作组，正式启动HBF的标准化制定工作 ● HBF作为介于HBM和固态硬盘之间的新型存储阶层，可满足AI推理场...