7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元，项目实施主体均为旗下锦州神工半导体，厂区...

近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元。 本轮投资方阵容多元，引入国家级金融集团、各地国资平台、半导...

如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数...

7月7日，《日经新闻》披露三菱化学与日本制钢所（JSW）氮化镓衬底产能扩张与产品迭代规划。 两家企业长期联合研发功率半导体自支撑氮化镓衬底，三...

7月8日，拓荆科技召开业绩说明会，董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容，科创板日报、电子工程专辑同...

7月8日，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁接受《科创板日报》、第一财经、新浪财经等多家权威媒体采访，对外披露企业产品交付订单情况，并针对当...

7月8日晚间，华虹宏力发布官方公告，公司发行股份收购华力微97.4988%股权并配套募资事项收到证监会同意注册批复，批复文号证监许可〔2026〕1642号，批...

据上交所官网，备受投资者关注的中国存储巨头长鑫科技7月9日披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。...

当地时间2026年7月4日，印度总理纳伦德拉·莫迪出席揭幕仪式，正式宣布CG Power & Industrial Solutions Limited旗下CG Semi位于古吉拉特邦萨南德的半...