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半导体最新资讯



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晶瑞电材拟 6 亿元投建集成电路配套关键材料基地

近期,晶瑞电材对外公布了一则重要公告,内容显示该公司已与眉山市彭山区人民政府正式签订了投资合作协议。 根据协议,晶瑞电材计划在四川彭山经济...

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OpenAI推出首款采用Cerebras芯片的模型

当地时间2月12日,OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围,减少对...

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SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿

天眼查App显示,近日,SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司发生工商变更,企业名称变更为SK海力士系统集成电路(无锡)股份有限公司,同时,注册资...

集成电路 2026/02/14
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聚辰股份:2025年度净利润同比增长25.01%

聚辰股份发布2025年度业绩快报,公司全年实现营业收入12.2亿元,归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元,分别较上年同期增长18.73%和25.01%,均创历史...

2026/02/14
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3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资

北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资,募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。 其中,Pre-A轮融资由源码资...

AI芯片 2026/02/14
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韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

据报道,韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗,还有利于提...

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图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作

近日,AI芯片创新企业图灵进化(TuringEvo)与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议,双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片领域,开展从芯片设计...

集成电路 2026/02/13
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金海通:拟不超4亿元投建上海澜博半导体设备制造中心建设项目

金海通2月11日公告,公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”,项目总投资不超过4亿元。 本次投资建设上海澜博半...

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华卓精科提交IPO辅导备案

2026年2月13日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,北京华卓精科科技股份有限公司(简称“华卓精科”)已正式向北京证监局提交IPO辅导备案,辅导券商确定...


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