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半导体最新资讯



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东岳硅材发布半年业绩预告,净利预增超9倍

7月3日,东岳硅材披露2026年半年度业绩预告公告,披露上半年盈利大幅回升,归母净利润同比增幅最高接近10倍,行业供需改善叠加成本管控推动盈利水平显...

硅片 2026/07/06
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华海清科定增申请获上交所审核通过,尚待证监会注册落地

7月4日,华海清科发布官方公告披露再融资审核最新进展。公司已于7月2日收到上海证券交易所出具的正式审核意见,交易所认定公司向特定对象发行A股股票...

2026/07/06
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三星电机公布长期投资规划,15万亿韩元布局釜山打造AI基板与MLCC核心基地

7月3日,三星电机对外发布中长期业务与经营管理规划,披露跨度长达14年的本土大额投资方案,计划自2026年至2040年,在韩国釜山地区累计投入15万亿韩元...

MLCC 三星 2026/07/06
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人工智能及科技盛会 LEAP East 香港开幕倒数: 汇聚近 2 万亿美元资产管理规模

首届 LEAP East 香港开幕进入五周倒数,逾 200 位投资者确认参会, 资产管理规模(AUM)合计接近 2 万亿美元,彰显 LEAP EAST 在连结亚洲与中东创新生...

AI芯片 2026/07/03
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华润微7月1日起全品类涨价15%及以上,开启年内第二轮调价

7月1日,华润微电子正式向全渠道客户下发产品调价通知,宣布当日起旗下全部产品线统一上调价格,涨幅最低15%;本次调价为公司2026年第二轮全品类提价...

2026/07/03
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中微半导:研发的存储产品二季度开始出货

7月2日,中微半导披露最新投资者关系活动记录表,公司在机构调研中直言,当前MCU涨价核心逻辑为供需严重错配,存储芯片挤占晶圆代工产能导致MCU供给端...

存储器 2026/07/03
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广钢气体上半年净利预增最高近140%,电子气体投产+氦气涨价双驱动业绩放量

7月2日盘后,广钢气体发布2026年半年度业绩预告,公司预计上半年归母净利润区间2.2亿元至2.8亿元,同比增幅87.19%至138.24%,业绩大幅增长由电子大宗...

2026/07/03
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金山云加速GPU算力建设:小米百亿预算落地 阿里签五年数十亿长约

7月2日界面新闻独家消息,金山云计划下半年加快GPU算力集群扩建节奏,应对头部企业持续激增的大模型算力需求,目前已锁定小米、阿里两大客户大额长期...

GPU 2026/07/03
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神州数码子公司签移动两年服务器集采框架,含税供货上限13.41亿元

7月2日晚间,神州数码发布公告,旗下控股子公司神州鲲泰已拿到《中标通知书》,正式签署《中国移动2026年至2027年PC服务器产品集中采购框架协议》,全...

2026/07/03

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