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半导体最新资讯



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昆仑芯启动科创板IPO辅导,AI芯片企业掀起两地上市新浪潮

2026年,百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司(下称“昆仑芯”)在四个月内接连启动港股与科创板上市进程,成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新...

AI芯片 2026/05/09
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英特尔、苹果据传达成芯片制造初步协议

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示,两家公司的密集谈判持续超过一年,并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清...

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味之素斥资 12 亿日元新建 ABF 工厂

日本材料巨头味之素(Ajinomoto)于 5 月 7 日(当地时间)正式宣布,将通过合并子公司味之素精细技术株式会社(AFT),投资 12 亿日元(约合 5207 万...

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格创东智SEMICON SEA圆满收官,全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升

5月7日,2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众,创下历届规模之最,彰显了东南...

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阿波罗与黑石集团考虑为博通融资350亿美元

阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management Inc.)和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判,旨在为人工智能(AI)芯片的研发提供资金...

AI芯片 2026/05/09
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内存需求激增!全球科技巨头竞逐SK海力士产能

随着全球内存需求持续飙升,即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求,这促使全球科技巨头纷纷探索新方式,以获得领先内存供应商的优先供货权。...

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早鸟倒计时3天!CSPT&ITGV 2026 登陆无锡,汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来!

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年,AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念,已然成为半导体封...

2026/05/09
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挑战HBM主流地位!英特尔押注ZAM内存技术

英特尔Z-Angle Memory(ZAM)技术已接近研发完成,正全力投入AI市场浪潮,试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重...

英特尔 2026/05/08
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阶跃星辰将完成近25亿美元融资 加速冲刺港股IPO

据消息人士向《科创板日报》透露,国产大模型公司阶跃星辰将完成近25亿美元融资,并已拆除红筹架构。据悉,公司最新融资中,产业链资本集中入场,包括...

2026/05/08

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