7月2日，天眼查更新融资信息显示，深耕半导体硅材料与刻蚀核心零部件领域的新美光（苏州）半导体科技股份有限公司完成新一轮C+/D+轮融资，融资金额合...

7月7日晚间，浪潮信息发布2026年半年度业绩预告公告。 公告测算数据显示，2026年上半年，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润26.00亿元至31.00...

7月7日，复旦微电披露2026年半年度业绩自愿性预告公告，公告数据显示，公司预计上半年经营、盈利指标实现大幅增长。 经公司财务部门初步测算，2026...

7月7日，拓荆科技发布上交所公告，公司召开第二届董事会审计委员会、第二届董事会，审议通过使用募集资金向全资子公司增资的相关议案，增资总额达41.6...

当地时间2026年7月7日，安森美（onsemi）对外发布官方新闻公告，宣布已签署两份最终协议，计划剥离旗下两处制造工厂，本次资产处置为公司持续推进的Fa...

7月8日，三星半导体宣布正式量产面向下一代AI算力基础设施打造的企业级固态硬盘PM1763，该产品将作为核心存储部件搭载于英伟达即将推出的Vera Rubin平...

7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目奠基仪式在合肥经济技术开发区新桥集成电路科技园举办，该项目由国内半导体前驱...

证监会官网公示信息显示，7月2日，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动A股上市辅导流程，本次辅导由招...

2026年7月3日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新了其署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（A Time...