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半导体最新资讯



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OpenAI宣布与AWS 达成380 亿美元云端算力提供协议

11月3日,人工智能新创公司OpenAI宣布,与云端基础设施供应商AWS 签署了一项价值高达380 亿美元的重大算力采购协议。根据这份协议,OpenAI 将立即开始...

OpenAI 2025/11/04
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路维光电:已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产

路维光电11月3日在互动平台称,目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产,150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项...

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再传涨价消息,台积电回应:定价策略不以机会导向

近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电...

台积电 2025/11/04
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芯承半导体完成数千万元A轮融资,加码先进封装基板战略布局

近日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”或者“公司”)完成数千万元A轮融资,本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金...

先进封装 2025/11/04
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涉及功率半导体,总投资10.05亿元项目落户嘉兴南湖

“南湖发布”官微消息,11月1日下午,德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。 德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板...

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部署5万颗GPU!三星携手NVIDIA 打造AI 超级工厂

10月31日,三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂(AI Megafactory),透过部署超过5万颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI,...

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联发科公布最新财报:EPS 达15.84 元

IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报,虽然受惠于人工智慧(AI)相关产品的强劲需求,推动合并营收较2024 年同期有所成长,但受到毛利率下滑及单...

2025/11/03
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芯德半导体向港交所提交上市申请

据港交所文件,10月31日,江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,独家保荐人为华泰国际。 资料显示,芯德半导体成立于2020年,作为...

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具有超导性能的锗材料制成

一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称,他们制备出具有超导性的锗材料,能够在零电阻状态下导电,使电流无损耗地持续流动。在锗中实现...

2025/11/03

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