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半导体最新资讯



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中微公司:拟收购杭州众硅事项通过上交所审核

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)64.69%股权...

2026/05/05
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重庆:到2030年 成渝算力枢纽节点智能算力规模达10万P

近日,重庆市人民政府印发《重庆市推动成渝地区双城经济圈发展能级提升行动方案(2026—2030年)》。其中指出,推动人工智能和“数字成渝”双向赋能,探...

2026/05/03
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估值超900亿,脱胎华为,超聚变IPO进展披露

近日,证监会官网披露,被誉为“中部算力第一股”的超聚变数字技术股份有限公司(以下简称“超聚变”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成,辅导机构为中...

AI芯片 2026/05/03
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广东“十五五”规划:聚焦芯片、AI与汽车等领域

近日发布的《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,为广东未来五年的发展擘画了蓝图。其中,围绕芯片、AI人工智能、汽车等核心领域,提出...

汽车芯片 2026/05/01
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韩媒:SK海力士完成12层混合键合HBM验证

据外媒The Elec报道,SK海力士混合键合工艺HBM产品良率实现改善,不过公司并未披露具体良率数值。SK海力士技术负责人金钟勋表示,采用混合键合技术的1...

SK海力士 2026/05/01
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工信部:保障存储器产业链供应链稳定

4月21日,国新办举行新闻发布会介绍2026年一季度工业和信息化发展情况。 近期存储器价格上涨,引发手机终端产品价格调整,受到各界广泛关注。...

存储器 2026/04/22
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西安奕材发布2025年报及2026年一季报

2026年4月20日晚间,西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 年报显示,2025年西安奕材实现营业收入26.49亿...

硅片 2026/04/22
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A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

4月21日上午,A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微” )登陆上海证券交易所科创板。本次IPO,盛合晶微募资总额...

先进封装 2026/04/22
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美光加入3GB GDDR7竞赛,已开始投产

随着三星和SK海力士已经在高容量GDDR7竞争中站稳脚跟,美光成为最新加入这一领域的重量级企业,已经开始推出24Gb(3GB)GDDR7模块,额定速度分别为28...

2026/04/22

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