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半导体最新资讯



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三星电子:已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

三星电子表示,已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货,这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键...

三星 HBM4 2026/02/13
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华虹半导体:第四季度销售收入达6.6亿美元 同比增长22.4%

2月12日,华虹半导体在港交所发布2025年第四季度未经审核财务业绩公告,公司当季销售收入再创历史新高,盈利实现同比扭亏为盈,整体经营表现亮眼,同...

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深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业

深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,...

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华天科技拟29.96亿元收购华羿微电100%股份

2月10日晚间,华天科技披露重大资产重组公告,宣布拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购华天电子集团等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有...

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南京半导体设备独角兽宏泰科技提交IPO辅导备案

2月12日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,南京宏泰半导体科技股份有限公司(简称“宏泰科技”)已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料,确定中信证券...

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燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”

燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询” 拟募资60亿元推进芯片研发 2月11日,上交所官网显示,上海燧原科技股份有限公司(简称“燧原科技”)科创...

GPU 2026/02/12
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国家大基金三期旗下基金等入股芯原股份旗下公司

天眼查App显示,近日,天遂芯愿科技(上海)有限公司发生工商变更,新增国家大基金三期旗下华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)、上海国投先导...

2026/02/12
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中微半导:拟在四川资阳建设IPM产线项目

2月11日,中微半导发布公告,宣布公司IPO募投项目正式结项,并明确2.21亿元节余募集资金的具体用途,同时计划设立全资子公司推进新募投项目落地。...

2026/02/12
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法国AI公司Mistral将投资14亿美元在瑞典建设数据中心

法国人工智能初创企业Mistral AI当地时间周三表示,将在瑞典投资12亿欧元(约合14.3亿美元)建设新的数据中心。 这一宣布正值欧洲加紧建设支撑快速发...

AI 2026/02/12

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