7月2日晚间，东微半导发布公告，公司筹划向不特定对象发行可转换公司债券，本次募资总额上限14.36亿元，资金扣除发行费用后全部投向功率芯片研发、产...

7月3日，铠侠与闪迪联合联盟正式对外宣布，双方协同研发的第十代BiCS FLASH 3D闪存现已开启工程样品交付工作，本次首款送样产品为1Tb TLC闪存芯片，采...

当前，成渝地区双城经济圈已崛起为全国乃至全球极具竞争力的电子信息产业增长极。区域内产业规模高达2.36万亿元，成功跻身国家级战略性产业集群，并构...

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价，本次调价最高涨幅突破20%，调价范围覆盖旗...

财联社7月1日援引三星内部经营会议消息，6月30日三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上，对外披露两项存储核心...

据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元，折...

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式，多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...

据中国台湾经济日报7月1日消息，市场传出全球被动元件龙头国巨已向全部合作客户下发价格调整通知，调价政策自7月1日正式生效，本次上调范围覆盖旗下全...

蓝鲸新闻7月1日援引知情人士消息，芯联集成已向合作客户正式下发价格调整通知函，确定自2026年第三季度起上调旗下全部代工产品价格，调价区间为15%至2...