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半导体最新资讯



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韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元

6月29日,在韩国国家级产业项目发布会上,韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案。 按照官方披露的投资方案,韩国计划在...

芯片 2026/06/30
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迈信林签订8.9亿元设备采购合同,布局算力租赁业务

6月29日晚间,迈信林发布科创板公告,公司与A公司签署《设备采购合同》,采购算力服务器相关设备,合同含税总金额约8.9亿元。 本次交易对手仅以A公...

AI服务器 2026/06/30
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南亚新材拟投7.9亿元扩建高端覆铜板产能

6月29日晚间,南亚新材发布上交所对外投资公告,公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目,项目总投资约7.9亿元。 南亚新材主营各...

2026/06/30
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赋能AI算力!Kingston DC3000ME Gen5 U.2数据中心固态硬盘评测

在数据爆炸式增长的今天,存储性能与算力同等重要,,成为制约AI落地的关键瓶颈。无论是海量训练数据的高速加载,还是实时推理场景的并发读写,都对企...

固态硬盘 2026/06/29
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甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

6月26日晚间,甬矽电子发布科创板对外投资公告,公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”,项目总投资额达103亿元。 甬矽电子主营集成...

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盛合晶微百亿先进封装项目开工

6月26日晚间,盛合晶微发布科创板公告,公司投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目,在完成各项前置手续后,定于6月29日正式启动工程建设。...

先进封装 2026/06/29
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盛合晶微拟对全资子公司增资38.55亿元

6月26日晚间,盛合晶微发布科创板公告,公司计划使用IPO募集资金,经由全资境外平台盛合晶微香港,向境内主体盛合晶微江阴增资5.70亿美元,折合人民币...

2026/06/29
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拓荆科技筹划收购无锡尚积控股权,股票6月29日起停牌

6月26日晚间,拓荆科技发布上交所公告,公司正在筹划重大资产收购事项,拟以发行股份及支付现金相结合的方式,收购无锡尚积半导体科技股份有限公司控...

2026/06/29
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赛微微电2.02亿元收购有容微电子控股权,切入信号链芯片赛道

6月26日晚间,赛微微电发布上交所公告,公司计划以现金收购无锡有容微电子有限公司60.01%股权,整体交易作价2.02亿元。 赛微微电主营电源管理类模...

芯片 2026/06/29

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