资讯中心

半导体最新资讯



insight-list-item-img

芯升半导体完成近亿元天使轮融资

近日,车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村发展启航基金领投,陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、...

通信芯片 2026/02/09
insight-list-item-img

晶合集成四期晶圆厂拟Q4投产

2月6日晚间,晶合集成公告称,该公司拟通过股权转让及增资的方式,合计向合肥晶奕集成电路有限公司(下称“晶奕集成”)投资20亿元并取得其100%股权,并...

2026/02/09
insight-list-item-img

长飞先进获超10亿融资 加速碳化硅布局

2月6日,长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资,由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前,长飞...

碳化硅 2026/02/09
insight-list-item-img

打造半导体设备国产“强心脏”,槃实科技完成亿元级A轮融资

在全球半导体产业蓬勃发展的当下,设备市场规模持续扩容,中国大陆已稳居全球第一大市场。然而,繁荣的市场表象下,核心零部件的国产化依然是制约产业...

insight-list-item-img

国内首家,汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证

近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证,成为国内首家在操作系统层面同时取得双...

2026/02/06
insight-list-item-img

到2038年HBF的存储需求或将超越HBM?

近日,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调,随着人工智能的思考和推理能力变得重要,从文本向语音...

存储芯片 2026/02/06
insight-list-item-img

总投资124亿元,韩国STI功率半导体项目落户广州

2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导...

insight-list-item-img

元视芯完成超3亿元A+轮融资

近日,智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资,本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投,创新工场、知守投资、中信建投资本...

insight-list-item-img

西门子收购法国半导体量测软件公司Canopus AI

2月4日,德国工业巨头西门子正式宣布,已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉,该交易已于2026年1月12日低调完成交割,官方未披露具...

2026/02/06

  • 第30页
  • 共104页
  • 共929笔