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半导体最新资讯



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日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域,岩手、青森、宫城、福岛等县震感强烈。受此影响,铠侠、东...

NAND Flash 2026/04/21
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创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕!

当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长...

2026/04/21
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谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片,有望于2027年试产

当地时间2026年4月19日,媒体援引知情人士透露,Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology(美满科技)洽谈开发两款新型A...

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芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

4月20日晚间,芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。 其年报显示,芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元,同比增长25.67%;较上年同期...

碳化硅 2026/04/21
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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息,业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%,KIN...

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华为发布全新产品 自研HyperSpace内存技术引发关注

华为正式推出旗下最新产品,其自主研发的HyperSpace Memory(超空间内存)技术成为市场关注焦点。据快科技(MyDrivers)报道,华为常务董事余承东表示...

华为 2026/04/21
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英特尔加码先进封装布局 印度首座3D芯片封装厂动工

英特尔正持续扩大其先进封装业务布局,据消息显示,一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂。《印度快报》报道称,该项...

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智算筑基,存储先行:闪迪携领先闪存解决方案亮相AIIC 2026

2026年,全球人工智能应用正迎来规模化部署的关键拐点。今年1月底,一款开源AI智能体横空出世,这款能真正操控电脑、自主执行任务的"数字员工"迅速引...

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三星电子停止接单LPDDR4及LPDDR4X产品

据韩国媒体The Elec报道,三星已停止接受LPDDR4及LPDDR4X两款低功耗移动DRAM产品的新订单,官网产品目录也已移除相关型号。目前,三星仅对尚未收到货...

三星 2026/04/20

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