6月24日，在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上，康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品，全部围绕共封装光学（CPO）与半导体玻璃基板两大方向展开。
本次发布的核心产品为基于玻璃基材的光互连方案，以及新一代组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥属于玻璃材质光连接器，可以直接搭建光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米，光纤纤芯尺寸达到数微米，二者存在数十倍的尺寸差距。康宁采用晶圆级离子交换波导工艺，在玻璃内部制备埋入式光波导，完成光路过渡，省去传统方案里的光纤阵列单元，大幅简化组装与精密对准工序。
根据公开技术资料，企业正在联合产业链伙伴共同迭代这款器件，目标将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在2dB以内。首批量产型号可满足30微米以上芯距的高密度光互连场景，适配AI服务器CPO封装需求。
除玻璃桥硬件组件之外，康宁还对外展示了玻璃基板与光互连融合的CPO整体架构。该方案在带有穿玻璃通孔（TGV）的玻璃载板上制作光学波导，再倒装集成光子芯片，把玻璃基板从单纯的封装载板升级为光互连载板，匹配先进封装向玻璃基板转型的产业趋势。
同期亮相的还有GlassWorks AI配套平台，为玻璃基光互连封装提供整套工艺配套支撑。早在今年2月，康宁已在官网披露玻璃桥技术原型，本次在首尔会议上完整落地整套工程化方案，推进器件从研发走向量产验证。
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