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半导体最新资讯



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新思科技首度在台积电N2P节点完成LPDDR6 IP验证

外媒报道,新思科技(Synopsys)宣布旗下LPDDR6内存接口IP已于台积电N2P制程完成芯片上机测试(silicon bring-up),象征新一代低功耗行动内存技术迈...

台积电 2025/10/21
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栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品

10月16日,深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会(下简称“湾芯展”)期间成功举办“战略合作协议签约仪...

2025/10/20
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普冉股份投资100万美元设立香港全资子公司

普冉半导体(上海)股份有限公司近日宣布,计划在香港设立全资子公司——普雅半导体(香港)有限公司,注册资本及投资金额均为100万美元。此举是公司推...

2025/10/20
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扬杰科技2025年三季度净利大增52%

2025年10月19日晚,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布2025年第三季度财报,显示业绩强劲增长。前三季度公司实现营业收入53.48亿元,同比增长20.89%;...

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以18A或18A-P制程生产,Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大,若I...

晶圆代工 2025/10/20
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全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

近日,中电二公司(中国电子系统工程第二建设有限公司)发布消息表示,由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线...

2025/10/20
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打通12英寸晶圆物流“大动脉”:新施诺2025湾芯展获卓越企业奖!

2025年10月15日-17日,2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相...

2025/10/20
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士兰微:拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

近期,士兰微发布晚间公告称,公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称“厦门士兰微”)拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实...

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“三高”并举,ICCAD Expo 2025值得期待!

一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025) 即将拉开帷幕! 本届展...

集成电路 2025/10/17

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