1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负...

2月2日，A股沪市首份2025年度年报出炉，科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”。 芯导科技披露，2025年度该公司实现营业收入3.94亿元，较上年同期增...

2月2日晚间，联芸科技发布2025年度业绩快报公告。 公告显示，联芸科技全年实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润为1....

2026年1月30日，2025年天津市集成电路行业协会换届大会暨2025集成电路（天津）创新发展大会顺利举行，会上天津首只聚焦集成电路早期项目的专项基金——...

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网，保荐机构为中国国际金融股份有限公司...

1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、...

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元...

2026 年 1 月 29 日，瑞发科半导体（天津）股份有限公司在天津证监局办理上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为华泰联合证券。 瑞...

1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司（简称：中图科技）申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”，保荐机构为国泰海通，拟募集资金10.5亿元...