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半导体最新资讯



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芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后,芯联集成对芯联...

集成电路 2025/10/17
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美光在纽约州的千亿美元半导体工厂项目获得关键基础设施批准

近日,据外媒报道,纽约州州长凯茜·霍楚尔(Kathy Hochul)于周四宣布,纽约州公共服务委员会已批准一条新的地下输电线路,该线路将现有的Clay变电站...

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英伟达与Firmus合作投资45亿澳元建设南半球AI数据中心

在全球人工智能基础设施竞争日益激烈的背景下,英伟达(NVIDIA)与澳大利亚新创企业Firmus Technologies近期联合宣布,将在澳大利亚建设名为“Project...

AI NVIDIA 2025/10/17
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珠海智桦半导体总部基地投产

“珠海发布”消息,近日,珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。 这一总投资2亿元的半导体核心零部件项目正式落...

2025/10/17
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头部SiC企业二次递表港交所

近日,港交所官网披露了瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)在港交所提交的上市申请,公司上市材料被正式受理,独家保荐人为中金...

碳化硅 2025/10/17
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天成半导体12英寸SiC新突破

近日,天成半导体官微宣布,依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料,12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突...

2025/10/17
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OPPO Find X9系列核心配置出炉:天玑9500、汇顶超声波指纹、eSIM...

10月26日,OPPO Find X9系列正式发布,该款旗舰手机由OPPO和联发科研发,搭载联发科天玑9500旗舰平台与全新一代潮汐引擎,性能大幅升级。 据悉,天...

2025/10/16
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GPU成本高企、显存墙难破,国产存储如何推动AI普惠化进程?

当前,AI应用市场的爆发式增长正在催生对高性能存储的巨大需求,但高昂的GPU采购成本和难以逾越的“显存墙”,却使许多渴望创新的企业望而却步。面对这...

AI芯片 GPU 2025/10/16
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万业企业更名为“先导基电”,业务聚焦半导体材料及设备

万业企业于2025年10月15日在股东大会上宣布,公司正式更名为“上海先导基电科技股份有限公司”,并将经营范围聚焦于半导体材料及设备业务。这一举措标志...


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