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半导体最新资讯



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OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

在资本市场上,OpenAI与博通(Broadcom)之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告,这两家公司将共同开发10吉瓦(GW)规模的定制AI芯片和...

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鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)上,鸿海科技集团宣布将与英伟达(NVIDIA)合作,在台湾高雄...

NVIDIA 2025/10/14
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三星电子预计第三季获利创三年新高

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩,预计营运利益将达到12.1兆韩圆(约合8.48亿美元),这一数字较2024年同期增长32...

三星 2025/10/14
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联发科、三星、汇顶科技等“芯”助力,vivo X300系列正式发布

10月13日,vivo X300系列正式发布,搭载联发科天玑9500、蔡司2亿超级主摄、汇顶科技指纹识别芯片,并首发搭载vivo全新系统OriginOS 6,性能、影像与设...

2025/10/13
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泰凌微筹划赴港上市

2025 年 10 月 12 日晚,泰凌微发布公告称,为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要,提升品牌影响力与核心竞争力,巩固行业领先地位,充分...

2025/10/13
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台积电供应商MKS或将出售10亿美元的化学部门

据报道,台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门,以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称,这家总部位于马萨诸塞州的公...

台积电 2025/10/13
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天津市AIC基金首笔投资落地

近日,天津首只AIC股权投资基金——**天津中瀛海河优达扶摇壹号科创股权投资基金**成功实现首个投资项目落地。该基金由中国银行天津市分行、中银金融资...

2025/10/13
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德州仪器推出DLP991UUV,助力先进封装工艺的技术突破

近日,德州仪器(TI)推出DLP991UUV数字微型反射镜元件(DMD),这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案,解析度达到2176 x 4096(总计超过890万...

先进封装 2025/10/13
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莫纳什大学成功开发新型微型流体芯片

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片,其运作原理模仿人脑神经通路,这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。 该芯...

2025/10/13

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