天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未...

近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入...

1月29日，据《科创板日报》报道，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍...

1月27日，上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权，并募集配套资金，交易价...

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。 财报显示，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储...

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。 当季...

·HBM等面向AI的存储器竞争力强化与高附加值产品扩展战略奏效，年度和季度业绩均创下了历史新高         -2025财年全年营收为97.1...

1月27日，盈新发展公告，公司拟以现金52,000万元收购广东长兴半导体科技有限公司60%股权。本次交易完成后，长兴半导体将成为公司控股子公司，纳入公司...

2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-...