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半导体最新资讯



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英伟达战略合作伙伴磷化铟晶圆扩建项目奠基

当地时间6月16日,英伟达官方发布博文对外披露,其战略投资企业Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼市举行工厂扩建奠基仪式,本次扩建项目核心聚焦6英寸磷...

NVIDIA 2026/06/18
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高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026年6月17日,高通在增强现实世界博览会(AWE 2026)正式发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片平台,相关产品参数、终端落地规划完整收录于高通官方新闻...

高通 2026/06/18
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SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器 “HBM4E”12层堆叠样品

·已向主要客户供应12层HBM4E样品 ·引脚速率最高可达16Gbps,同时改善性能与能效 ·采用先进MR-MUF技术,热阻降低17%,显著增强稳定性 ·“依托业界领...

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当AI存储超级周期来临,时创意展现全产业链布局

2026年,AI算力需求持续增长,端侧大模型加速落地,具身智能步入蓝海。这些变革正驱动存储产业进入一个前所未有的“超级周期”。性能、功耗、尺寸、可靠...

存储器 2026/06/17
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晶合集成斥资9.2亿元设立全资子公司合肥晶为科技

企查查、天眼查工商登记信息显示,合肥晶为科技有限公司已于6月11日完成注册落地,注册地址位于合肥新站高新区。该企业法定代表人为朱才伟,注册资本9...

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上海合晶全资设立河南芯晶半导体

企查查工商登记信息显示,河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立,注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示,该新设企...

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东山精密子公司索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能

6月16日晚间,东山精密发布对外投资公告,公司当日召开董事会并审议通过扩产相关议案,同意全资子公司索尔思光电及其下属主体,落地常州光芯片及光模...

2026/06/17
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力积电斥资超10亿新台币向泛林集团购置晶圆制造设备

6月16日,晶圆代工企业力积电对外发布官方公告,披露一笔大额半导体设备采购交易。公告显示,采购合作自今年5月22日起启动,交易对手为全球半导体设备...

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优刻得乌兰察布智算中心D楼主体封顶

6月16日,优刻得乌兰察布智算中心D楼完成主体结构封顶,该楼栋为园区第四栋自建算力楼宇,项目封顶后将转入机电安装与设备调试阶段,三期智算建设项目...

2026/06/17

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