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半导体最新资讯



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昀冢科技子公司拟投15亿元建设MLCC产能项目

6月24日晚间,昀冢科技在上交所发布对外投资公告。公告披露,公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司,计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目...

MLCC 2026/06/25
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武汉10亿元市级AI科创基金正式启动

6月23日,在武汉市人工智能产业交流活动现场,武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。 公开信息显示,这只...

AI芯片 2026/06/25
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长电科技拟 78 亿元在上海临港新建高端先进封测工厂

6月24日晚间,长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示,公司计划出资设立控股子公司,在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产...

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OpenAI联合博通推出Jalapeño芯片

当地时间2026年6月24日,OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。 公告显示,这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化,目标实现更快运...

2026/06/25
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SK启方半导体研发片上EMC保护技术

6月25日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry(SK启方半导体)通过美通社对外发布技术进展。公告显示,企业成功研发出基于双向可控硅整流器(Bi-SCR...

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日月光启动15座厂区扩建,FOPLP量产线将于年底投产

2026年6月24日,日月光投控召开年度股东大会,营运长吴田玉透露,集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目,项目包含新建厂区以及并购取得的厂房,...

2026/06/25
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亮相MWC上海“北京方案展”,摩尔线程集中展现全场景智算矩阵

6月24日,2026上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)正式开幕,聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。本届大会首次设立“北京方案展”,以“众智启新·北...

AI芯片 2026/06/24
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意法半导体年内二度上调MCU产品价格,6月28日起正式执行

全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散,德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划6至7月上调产品报价,MCU厂商同步跟进调价动作。据ijiwei、EE Times China...

2026/06/24
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成股份7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺,落地HITS先进封装平台

2026年6月18日,合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示,公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司(暂定名,工商登记名称以市场...

先进封装 2026/06/24

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