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半导体最新资讯



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报道称三星2nm工艺良率约为55%,高通或将选择台积电

三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道,消息人士透露,三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右,远低于稳定量产通常所需的约60%的良...

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韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

玻璃基板的商业化进程正在加速,韩国厂商和英特尔之间的竞争日益激烈,双方都在争夺行业领导地位。据《全球经济》报道,消息人士透露,英特尔已制定了...

英特尔 2026/04/15
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栎新源亮相第九届国际智能工业大会:面向新型工业化的智能感知与智能制造:检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

第九届国际智能工业大会于2026年4月12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满落幕,深圳市栎新源科技有限公司受邀出席并作专题报告,围绕“检测装备国产...

2026/04/15
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日本“国家队”集结,万亿日元砸向“实体AI”

据日媒报道,软银(SoftBank)、索尼(Sony)、本田(Honda)及日本电气(NEC)近日联合组建了一家AI模型开发公司,旨在深耕下一代AI关键领域——“实体A...

AI 2026/04/14
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20亿定增出炉,联芸科技重仓数据中心存储主控芯片

近日,联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案,以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。 根据公告,联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超...

存储芯片 2026/04/14
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台积电推进面板级封装技术,CoPoS中试生产线预计将于6月完工

据《商业时报》报道,台积电的CoPoS(芯片封装在基板上的面板封装)中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。...

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SanDisk计划于2026年下半年推出HBF试点产品线

据报道,SanDisk正着手建立HBF(一种采用堆叠式NAND闪存的下一代存储器)的供应链。ETNews报道称,消息人士透露,该公司已开始与材料、组件和设备合作...

2026/04/14
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南亚科技预计第二季度DRAM价格将实现两位数增长

南亚科技凭借由闪迪、铠侠和Solidigm支持的25亿美元私募融资吸引了市场关注,这家台湾DRAM制造商也在4月13日公布了强劲的业绩。值得注意的是,Next Ap...

2026/04/14
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英特尔推出全球首款最薄氮化镓芯片

4月9日,英特尔晶圆代工服务宣布取得重大技术突破,开发出全球最薄的氮化镓(GaN)芯片。硅衬底厚度已缩减至仅19微米——约为人类头发直径的五分之一。...


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