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半导体最新资讯



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到2038年HBF的存储需求或将超越HBM?

近日,被称作“HBM之父”的韩国科学技术院教授金正浩在“HBF研究内容和技术发展战略简报会”上强调,随着人工智能的思考和推理能力变得重要,从文本向语音...

存储芯片 2026/02/06
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总投资124亿元,韩国STI功率半导体项目落户广州

2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导...

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元视芯完成超3亿元A+轮融资

近日,智能传感高新技术研发供应商元视芯完成超3亿元A+轮融资,本轮由策源资本、无锡产投、一汽红旗私募基金领投,创新工场、知守投资、中信建投资本...

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西门子收购法国半导体量测软件公司Canopus AI

2月4日,德国工业巨头西门子正式宣布,已完成对法国半导体量测软件公司Canopus AI的收购。据悉,该交易已于2026年1月12日低调完成交割,官方未披露具...

2026/02/06
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首都科技发展集团等入股烯晶半导体

近日,工商变更信息显示,苏州烯晶半导体科技有限公司完成A轮融资,新增投资方包括首都科技发展集团、鸿富诚新材料、华睿投资、金舵投资、上海知识产...

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英飞凌宣布对部分产品涨价 4月1日起生效

2026年2月5日,英飞凌向客户发布通知,受AI数据中心部署带动,其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。 为扩产需大幅追加晶圆厂投资,叠加原...

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消息称英伟达RTX60系列显卡将推迟 预计2027年底才会大规模生产

据科创板日报报道,由于行业内存涨价潮致供应紧张,以及公司将产能优先倾斜至AI芯片,英伟达将推迟RTX 50系列SUPER显卡的发布计划。 受此影响,面...

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合肥半导体材料企业获新融资

2月2日,合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技(安徽)有限公司(下称“合光科技”) 完成新一轮融资。本轮投资方阵容亮眼,由蔚来资本、锡创...

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苏文电能:全资子公司与专业投资机构共同投资产业基金

苏文电能2月4日公告,公司全资子公司思贝尔电力投资有限公司(简称“思贝尔”)作为有限合伙人与宁波乘势企业管理合伙企业(有限合伙)、上海达朗聚新材...


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