当地时间2026年6月24日，OpenAI与博通共同对外发布定制AI推理芯片Jalapeño。
公告显示，这款芯片专门针对大语言模型推理任务优化，目标实现更快运行速度与更低综合成本。博通方面表示，Jalapeño的落地部署节奏将早于此前原定规划。博通首席执行官对外透露，依托这款定制芯片，整体算力运行成本可以降低50%。
OpenAI在公告中披露，Jalapeño项目从初始架构设计到完成量产化开发，全程仅耗时九个月。企业称，该定制ASIC项目创下高性能先进半导体有史以来最快的开发周期。
博通总裁兼首席执行官陈福阳在声明中表示，本次与OpenAI的合作，是面向未来十年AI算力基础设施扩容的长期战略投入。这仅仅是多代芯片产品路线图的起点。双方将联合开发硅芯片产品，并携手微软等合作伙伴，从2026年起启动吉瓦级规模数据中心的建设与部署。
公开信息显示，Jalapeño属于专用ASIC芯片，主要用于OpenAI自身大模型推理业务，不会对外公开销售。芯片架构精简了数据传输环节，均衡调配计算、内存与网络资源，硬件资源利用率可以贴近理论上限。目前工程样片已经完成实验室测试，顺利运行多版本大模型任务。
双方分工明确，OpenAI负责芯片架构设计，博通承担硅片研发实现与网络硬件配套，第三方厂商负责板卡与整机系统集成。按照落地计划，这批芯片将在2026年底正式规模化上机部署，支撑OpenAI自有算力集群扩容。
