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半导体最新资讯



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搭载HBM4,英伟达Vera Rubin超级芯片亮相

美国东部时间10月29日,英伟达在全球技术大会(GTC 2025)召开,英伟达首次展示了Vera Rubin 超级芯片的实机设计,该芯片采用与当前Grace Blackwell类...

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追加11亿欧元,格芯德国晶圆厂将扩产

近期格芯宣布,计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底,投资将使上述基地年产能增至100万片以上,成为欧洲最大的同类生产...

格芯 2025/10/30
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浪潮计算机完成A轮融资

10月29日,浪潮计算机A轮融资签约仪式在浪潮科技园举行。浪潮集团党委书记、董事长邹庆忠,党委副书记、总经理刘继永,山东财欣党委书记、董事长许庆...

2025/10/30
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晶盛机电披露碳化硅产能与半导体装备订单最新进展

近期,晶盛机电接受多家机构调研,对外透露了公司碳化硅产能布局以及半导体装备订单等情况。 晶盛机电指出,公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产...

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天岳先进最新业绩披露,研发瞄准大尺寸衬底技术和新应用

近期,天岳先进披露其H股上市后的首份季度报告。2025年前三季度,天岳先进实现营业收入11.12亿元,同比下降13.21%;归母净利润111.99万元,同比下降99...

碳化硅 2025/10/30
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长鑫存储官网公布LPDDR5X产品信息

10月29日消息,长鑫存储官网公布LPDDR5X产品信息。 长鑫存储介绍,LPDDR5/5X是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内...

长鑫存储 2025/10/29
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不一样的展会,不一样的精彩—— 2025湾芯展圆满收官

10月17日,2025湾区半导体产业生态博览会(2025湾芯展)在深圳会展中心(福田)圆满收官。全球600多家展商、超30场论坛,在6万平方米的展区内,打造一...

2025/10/29
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钜泉科技:全资子公司拟出资1.5亿元参与设立产业基金 投向芯片、集成电路等领域

10月28日,钜泉科技发布公告称,公司全资子公司鑫聚泉微电子(上海)有限公司拟作为有限合伙人出资1.5亿元参与设立产业基金,占首次认缴出资总额的99....

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华懋科技前三季度营收增长15.87% 积极切入AI算力核心赛道

10月28日晚间,华懋科技发布2025年第三季度报告。2025年前三季度,公司实现营业收入17.84亿元,同比增长15.87%;归母净利润1.72亿元。剔除股份支付及...

AI 2025/10/29

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