据AMD官方6月30日发布产品公告、DOIT、科创板日报同步报道，AMD正式推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片，该产品是AMD Versal系列首款采用Mo...

7月1日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯...

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期...

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求...

根据科创板日报报道，应用材料正式对外发布面向AI芯片量产的三维芯片制造整套设备产品线，产品重点覆盖高带宽存储器、芯粒异构集成、混合键合等3D先进...

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项...

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟...

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能...

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。 根据预案内容，公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开...