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半导体最新资讯



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中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

6月30日晚间,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告,披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。 公告显示,公司全资子公司中微...

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英飞凌2026媒体日:创新空间正式启用,以创新赋能产业可持续发展

2026年6月30日,英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区...

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AI算力驱动高端MLCC国产替代:微容科技的技术与产能双轮突破

在全球人工智能算力基础设施加速部署、智能终端持续迭代的产业背景下,片式多层陶瓷电容器(MLCC)作为电子电路中最核心的基础被动元件,正经历向超微...

MLCC 2026/06/30
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最终日程发布丨TMC2026国际汽车动力系统技术年会

汇聚190+国内外展商,超600+创新技术产品,3000+专业人士参会观展,50+行业媒体同步曝光 TMC2026演讲与展览企业(部分) 截止发稿日已...

2026/06/30
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LEAP East携全球领先科技、优质资本与前沿创新落地香港

全球最具影响力的科技盛会LEAP将首次拓展至亚洲,推出 区域旗舰展会LEAP East。活动将于2026年7月8日至10日在香港会议展览中心举行,届时将有来自亚太...

AI芯片 2026/06/30
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三星电机MLCC或斩获大单 并将加码玻璃基板

6月29日消息,综合韩国经济日报、韩国经济论坛报援引业内人士信息,三星电机正在推进两项产业合作,一方面洽谈AI服务器元件大额供货合同,另一方面敲...

MLCC 三星 2026/06/30
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百度分拆昆仑芯推进港股IPO,同步布局A+H上市架构

6月29日,外媒The Information援引知情人士消息,百度旗下AI芯片主体昆仑芯(北京)科技股份有限公司正在推进港交所主板上市计划。 根据百度此前对...

AI芯片 2026/06/30
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银河微电拟发行股份收购恒泰柯100%股权

6月28日晚间,银河微电发布上交所公告,公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体(上海)有限公司100%股权,并同步募集配套资金。 本次交易对手...

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Firmus携手英伟达落地印尼数据中心,锁定17万颗AI加速芯片订单

6月29日,澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展,公司将与英伟达联手,在印度尼西亚投建首个AI数据中心项目。...


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