三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。 业内消息人士透露，三星电子已决定在即...

欧盟委员会2月9日宣布，欧盟在比利时微电子研究中心（IMEC）启动了规模最大的芯片法案试点生产线NanoIC。 该设施总投资达25亿欧元，其中欧盟拨款7...

意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS...

2月9日，澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。 据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费...

2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。 一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区...

2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市...

2026年2月3日，全球半导体巨头英飞凌科技股份公司正式宣布，将以5.7亿欧元（约合人民币46.8亿元）的企业价值，收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合...

近日，根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程，辅导机构是华泰联合证券有限责任公...

近日，5G/6G通信基带芯片研发企业上海星思半导体股份有限公司完成近15亿元战略融资，本轮投资方为策源资本、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能...