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半导体最新资讯



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湖北:加大集成电路、工业母机、具身智能等新兴产业和未来产业投资布局力度

2月24日,农历新春首个工作日,湖北省全省加快建成中部地区崛起的重要战略支点推进大会举行。 湖北省省委书记、省人大常委会主任王忠林出席大会并...

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微导纳米发布2025年度业绩快报 半导体设备业务实现高速增长

2 月 24 日,江苏微导纳米科技股份有限公司(简称:微导纳米)发布 2025 年年度业绩快报公告。公告显示,2025 年公司实现营业总收入 26.32 亿元,同比...

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中微半导2025年营收11.22亿元

2月24日, 中微半导发布2025年度业绩快报公告。 其公告中未经审计的财务报告显示,2025年度中微半导实现营收11.22亿元,同比增长23.09%;实现归母...

2026/02/25
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封测厂商盛合晶微冲刺科创板 拟募资48亿元加码3D封装业务

2月24日,上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请于2025年10月30日获受理,经历两轮问询后,成为2026春节后第一家过会...

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ASML计划将EUV光源功率提升至1000W

荷兰半导体设备巨头ASML近日宣布在极紫外光(EUV)技术上取得重大进展,计划将光源功率从600W提升至1000W。这一升级预计将使晶圆产能提升约50%,而无...

ASML 2026/02/25
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Meta与AMD签署600亿美元AI芯片协议,部署6吉瓦计算设备

在2026年2月24日,Meta与AMD宣布了一项重磅协议,计划在未来五年内采购价值高达600亿美元的人工智能芯片,部署总功率达6吉瓦的计算设备。这一合作将使...

Meta AMD 2026/02/25
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迄今尺寸最小功耗最低铁电晶体管问世

2 月 23 日,北京大学电子学院邱晨光研究员、彭练矛院士团队宣布重大科研突破,成功将铁电晶体管的物理栅长缩减至1 纳米物理极限,研制出迄今全球尺寸...

2026/02/24
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英伟达和Meta宣布建立多年战略合作伙伴关系

2026 年 2 月 17 日(当地时间),英伟达(NVDA.O)与 Meta Platforms(META.O)正式宣布建立多年深度战略合作伙伴关系,Meta 作为英伟达芯片的第二大...

Meta NVIDIA 2026/02/24
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彤程新材递交港交所招股书 启动A+H上市

近日,彤程新材料集团股份有限公司(下称“彤程新材”)正式向香港联合交易所主板递交上市申请,拟以H股形式在香港主板上市,搭建A+H双资本平台,为半导...


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