近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判，2026年下半年闪存供需...

2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。...

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立。 工商信息显示，该基金注册资本80.01亿元，由北京经...

2026年6月23日，三星电子对外发布官方消息，正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。 官方披露，UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，...

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工...

韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。 报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球...

6月22日，财联社、界面新闻、每日经济新闻等多家权威财经媒体援引天眼查工商登记信息发布产业快讯，长存资本（武汉）投资管理有限公司已于6月18日完成...

2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯...

2026年6月22日，证券时报、界面新闻等权威财经媒体援引企查查工商登记信息发布快讯，平头哥（上海）半导体技术有限公司已于6月19日完成注册资本工商变...