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半导体最新资讯



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总规模8亿元 上海嘉定区未来产业基金发布

2月3日,在以“科创聚势,嘉速未来”为主题的嘉定科创产业发展合作联盟2025年度会议上,上海嘉定区发布嘉定区未来产业基金。该基金总规模达8亿元,首期...

2026/02/05
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沐曦股份披露募集资金管理方案

2月4日晚,沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。 公告显示,根据公司首次公开发行并上市相关规...

GPU 2026/02/05
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凯龙高科拟收购金旺达70%股权 完善具身智能产业链布局

2月3日晚间,凯龙高科公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式购买金旺达70%股权,并向公司实际控制人臧志成发行股份募集配套资金。交易完成后,金旺...

具身智能 2026/02/05
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量引科技完成数千万元天使轮融资

近日,聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资,本轮投资方为珠海科创投。 量引科技成立于2024年,致力于硅光子传输芯...

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总投资规模约5000亿日元,日本IC载板大厂揖斐电扩产

2月4日,日本IC载板大厂揖斐电(Ibiden)宣布,公司董事会正式通过了电子业务投资计划。 该计划总投资规模约5000亿日元(约合222亿人民币),覆盖2...

2026/02/05
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从文化创新到产业升级,康盈半导体构建存储企业发展双引擎

近日,存储创新品牌康盈半导体(KOWIN)第一届“健康生活,轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。本次大赛自2025年11月1日启幕至2026年1月30日结束,历时三...

存储器 2026/02/04
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英特尔陈立武:存储芯片短缺局面至少还将持续两年

2月3日,陈立武在思科系统公司于旧金山主办的AI峰会上谈到了存储芯片短缺问题。他表示:“要到2028年才能有所缓解。” 人工智能产业的蓬勃发展推动了...

NVIDIA 2026/02/04
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世界先进:第四季度合并营收约为新台币125.94亿元

2月3日,世界先进举办2025年第四季度法说会,公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望。数据显示,该公司第四季度合并营收约为新台币125.94亿元,环...

2026/02/04
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三星电机推进玻璃基板商用化!已与多家半导体客户合作开展样品开发

近日,三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程,已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门,此举被业内解读为其进军半导体玻璃...

三星 2026/02/04

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