据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。...

进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元人民币...

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造...

近日，华海清科官微宣布，华海清科全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的12英寸大束流离子注入机批量交付国内多家集成电路制造头部企业。...

根据科技新报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究。这项投资预计将促进台湾硅...

近日，浦口发布官微消息，沐曦股份正式发布了首款全国产通用GPU——曦云C600，标志着算力领域的一次重要突破。此次发布会由浦口区官方授权的“浦口发布”...

随着AI应用持续爆发和技术深度渗透，AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响，企业级SSD作为数据的重要载体，其技术突破与产业发展，正成...

近期，瀚薪科技公布2025年前三季度业绩快报。 今年前三季度，瀚薪科技产品总出货量达2143万颗，同比增长177%；车载产品占比超70%，出货量达1503万...

近日，我国特色工艺半导体制造领域迎来两项重大投资。功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通...