2026年6月22日，上海超硅对外发布产品量产交付消息，已于2026年5月向核心大客户实现方形硅片规模化供货，该产品定向配套人工智能高性能计算（HPC）芯片下一代CoPoS面板级先进封装工艺平台。
官方披露，当前AI大算力芯片裸片尺寸持续放大，传统300mm圆形硅晶圆用于封装中介层时，边缘区域无法排布芯片，材料利用率偏低、边角废料损耗量大。方形硅片在有效利用面积、表面平坦度、低翘曲控制等关键指标上更匹配CoPoS制程的生产要求，可改善超大尺寸算力芯片封装的材料损耗问题。行业普遍预判，伴随AI基础设施持续扩容，CoPoS封装工艺将在未来两至三年进入规模化放量周期。
本次方形硅片项目依托上海超硅与头部客户十余年长期合作基础推进开发。项目启动初期，双方同步开展工艺协同验证；上海超硅内部组建覆盖晶体生长、晶片精密加工、设备开发、品质管控、供应链的专项研发小组，定制开发方形硅片专属制造流程，完成多项工艺技术瓶颈突破，产品通过客户全流程可靠性验证后启动批量供货，现阶段已成为该客户方形硅片核心供应厂商。
公开工商与产业资料显示，上海超硅2008年成立，主营200mm、300mm集成电路硅片、先进封装特种硅衬底、配套晶体生产装备研发制造，产品矩阵覆盖抛光片、外延片、SOI硅片、先进封装中介层专用硅片。公司搭建上海300mm全自动智能产线、重庆200mm硅片产线两大制造基地，产品批量供应逻辑、存储、先进封装多赛道芯片企业。
配套产业信息显示，CoPoS全称Chip-on-Panel-on-Substrate，是现有CoWoS 2.5D封装的迭代面板级方案，核心逻辑为“化圆为方”，采用矩形大尺寸基材替代圆形晶圆中介层，面板规格最高可达750×620毫米，单面板可集成更多算力裸片与HBM存储模组，材料利用率可提升至90%以上，单位封装生产成本可下降20%-30%，专门适配超大型AI训练、推理芯片集成需求。
