台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，CO...

美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存（GDDR）技术，公司正在准备必要的设备，并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM，但...

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览...

全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫切。9月9-11日，以 “跨...

日本硅晶圆大厂SUMCO（胜高）近日宣布，将暂时推迟2座硅晶圆新厂兴建计划，其指出当前全球半导体市场正发生结构性转变，相较于PC、智能手机用硅晶圆需...

2026年3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票简称：瀚天天成）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为国内第三代半导体材料领域又一...

3月30日晚间，摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(简称“摩尔线程”)披露重大合同公告，公司于近日与某客户签订了产品销售协议(以下简称“合同”)，合同...

2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。...

2026 年 3 月 30 日，深圳奥尼电子股份有限公司（简称 “奥尼电子”）发布公告，宣布与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称 “沐曦股份”）签署《战...