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半导体最新资讯



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总投资10亿元!半导体前道总部项目签约嘉兴

1月18日下午,浙江省嘉兴市南湖区举行重大项目签约仪式,半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户,总...

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沐曦股份在上海成立数智科技公司 注册资本1亿

天眼查工商信息显示,1月20日,沐曦数智(上海)科技有限公司成立,法定代表人为陈维良,注册资本1亿人民币,经营范围包括集成电路设计、电子产品销售...

GPU 2026/01/21
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西安奕材:预计2025年净亏损7.38亿元 与上年同期相比基本持平

1月20日,西安奕材发布2025年度业绩预告,预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元,与上年同期相比基本持平。报告期内,公司紧抓半导体行业复...

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金宏气体:电子级二氯二氢硅产品顺利试生产

1月19日,金宏气体发布投资者关系活动记录表公告称,电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品,目前该产品已...

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芯碁微装:2025年净利同比预增71.13%-83.58%

1月20日,芯碁微装公告称,芯碁微装发布2025年度业绩预告,预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元,同比增长71.13%至83.58%。报告期内...

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moto X70 Air Pro正式登场,高通、汇顶科技“芯”助力

1月20日,联想正式推出年度轻薄旗舰手机:moto X70 Air Pro。 该款手机以“轻薄最强AI影像” 为核心理念,在 6.99mm厚、186g重的极致纤薄机身内,塞...

芯片 2026/01/20
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国内DRAM存储模组企业有望+1

近日,无锡帝科电子材料股份有限公司(以下简称“帝科股份”)在投资者关系活动记录表中明确表示,公司的目标是在未来两三年内发展成为国内领先的第三方D...

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江化微控股股东拟转让23.96%股份 实控人将变更为上海市国资委

  2026年1月19日晚间,江阴江化微电子材料股份有限公司(简称“江化微”)发布公告,公司控股股东淄博星恒途松控股有限公司与上海福迅科技有限公司签...

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晶丰明源拟398.32万元转让上海类比半导体1.7778%股权

1月19日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(简称“晶丰明源”)发布公告,拟向上海雅创电子集团股份有限公司(简称“雅创电子”)转让其持有的上海类比半...

模拟芯片 2026/01/20

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