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半导体最新资讯



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日本半导体材料厂Resonac宣布涨价

据MoneyDJ报道,因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升,日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售...

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成都华微2025年净利预增至高108.73%

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称,公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元,同比增加74.35%-108.73%;预计实现扣非净利润1.83...

芯片 2026/01/20
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OpenAI计划2026年发布首款AI硬件设备

当地时间周一(1月19日),人工智能(AI)研究公司OpenAI全球事务负责人Chris Lehane表示,OpenAI正按计划推进,将在 2026 年下半年发布其首款硬件设...

OpenAI 2026/01/20
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晋达半导体携手特纳飞电子达成技术合作,共拓AI存储新赛道

1月15日,晋达半导体有限公司(下称“晋达半导体”)宣布,与特纳飞电子技术有限公司(下称“特纳飞电子”)达成重要技术合作。 此次战略合作将助...

AI 2026/01/19
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珠海首条自主6英寸MEMS产线投产

2026 年 1 月 15 日,云际芯光(珠海)微电子有限公司(以下简称 “云际芯光”)首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇...

芯片 MEMS 2026/01/19
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我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

中核集团1月17日透露,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)近日成功出束,核心指标达到国际先进...

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功率半导体厂商长晶科技拟重启IPO

证监会网站显示,功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司(下称“长晶科技”),于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案,辅导券商为华泰联合证...

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江苏神通子公司半导体产品成功进入样机验证阶段

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露,其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段。这一进展标志着公司在半导体装备领...

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美光拟以18亿美元,收购力积电晶圆厂

力积电(PSMC)与美光科技(Micron Technology, Inc.)于2026年1月16日签署了一份独家合作意向书(LOI),标志着双方在半导体领域的深度合作。 根...

2026/01/19

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